当今电子系统必须要能够在前所未有的高温条件下工作。涡轮发动机、油田设备和其他各种当代以及新一代控制应用要求器件能在超过200℃的温度下工作。遗憾的是，集成电路的高温工作性能极为有限，尤其当温度达到并超过200℃时。　　应对恶劣环境的一种方法是远程放置电子设备，然而这种技术会增加成本，牺牲可靠性，且通常会降低系统准确度。因此，针对200℃以上高温工作而设计的电子电路需求不断增加。碳化硅和砷化镓可在高温下工作，但这类工艺性价比不高。目前为止，并没有很多物美价廉的差分放大器是特地针对高温工作而设计的。