带光输人光输出窗口的CMOS-SEED集成芯片,充分发挥了电的逻辑优势和光的互连优势。设计了CMOS集成电路版图,在HP公司采用0.35 μm的生产工艺投片, 由Bell实验室提供SEED列阵并完成倒装焊工艺,成功研制出了带光输入光输出窗口的CMOS-SEED集成芯片。并用该芯片设计制作了自由空间16×16 Crossbar光学交换模块,实现了16×16光信号的Crossbar网络交换。