提出了一种具有多层结构的差分双频封装天线（AiP）。 与普通天线相比，引入的封装结构改变了天线的阻抗，从而激发了新的谐振频率。 然后，实现了双频带天线。 另外，为了改善较高频带中的辐射图，在贴片上刻蚀了两个对称的T形槽。 T型槽可以帮助加宽带宽。 实现的AiP可以在2.49和5.8 GHz下工作。 10 dB的相对带宽分别为1.61％（2.47 2.51 GHz）和5.51％（5.67 5.99 GHz）。