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  1. 硬件工程师手册156页的硬件开发参考

  2. 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：duanlnn

  1. 硬件工程师手册（附目录）

  2. 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-08-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：mantou22

  1. 硬件工程师手册(全)

  2. 第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-03-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：love0422

  1. msp430书稿开发板

  2. 第一章 超低功耗单片MSP430B - 11 - 1.1 单片机概述 - 11 - 1.1.1 MSP430系列单片机的特点 - 11 - 1.1.2 MSP430操作简介 - 11 - 1.1.3 MSP430系列单片机在系统中的应用 - 12 - 1.2 片内主要模块介绍 - 12 - 1.2.1时钟模块 - 13 - 1.2.1.1 MSP430F449的三个时钟源可以提供四种时钟信号 - 13 - 1.2.1.2 MSP430F449时钟模块寄存器 - 14 - 1.2.1.3 FLL

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-03-17
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：lantingele

  1. 华为硬件工程师手册(全)

  2. 主要包括： 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2011-11-01
    • 文件大小：964608
    • 提供者：ousaisai

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 硬件工程师手册

  2. 硬件设计方面的资料，很详细： 目 录 第一章 概述 3 第一节硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-01-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：kolecenter

  1. 全国大学生电子设计竞赛培训教程

  2. 很全很系统的电子设计竞赛教程 全国大学生电子设计竞赛训练教程 目 录 第1章电子设计竞赛题目与分析 1.1 全国大学生电子设计竞赛简介 1.1电子设计竞赛题目.doc(49 KB, 下载次数: 4829) 1.2 全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求 1.2.1 命题范围 1.2.2 题目要求 1.2.3 题目类型 1.2.4 命题格式 1.2.5 征题办法 1.3 电子设计竞赛的题目分析 1.3.1 电源类题目分析 1.3.1 电源类题目分析.doc(110.5 KB, 下载次数: 7116

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-05-11
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：u010102994

  1. 电子设计竞赛

  2. 1.1 全国大学生电子设计竞赛简介 1.2 全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求 1.2.1 命题范围 1.2.2 题目要求 1.2.3 题目类型 1.2.4 命题格式 1.2.5 征题办法 1.3 电子设计竞赛的题目分析 1.3.1 电源类题目分析 1.3.2信号源类题目分析 1.3.3无线电类题目分析 1.3.4放大器类题目分析 1.3.5仪器仪表类题目分析 1.3.6数据采集与处理类题目分析 1.3.7控制类题目分析 第2章 电子设计竞赛基础训练 2.1 电子元器件的识别 2.1.1 电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-06-02
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：baidu_15309221

  1. 硬件工程师手册

  2. 第一章 概述-------------------------------------------------- 3 - 第一节硬件开发过程简介--------------------------------------- 3 - §1.1.1 硬件开发的基本过程-------------------------------------------------------------- 4 - §1.1.2 硬件开发的规范化-----------------------------------

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-08-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_30461435

  1. 华为硬件工程师手册_全.pdf

  2. 硬件工程师手册 目 录 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-02
    • 文件大小：964608
    • 提供者：aqwtyyh

  1. 半导体变流技术.pdf

  2. 半导体变流技术pdf,半导体变流技术2.晶涧管承受正向阳极电压时,只有门极也承受正间电压晶闸管才能导通 3.晶闸管在导通情况下,只要仍承受一定的正向阳极电压,不论门极电压有无也不管是 正向还是反向,品闸管仍然导通。 λ·品管在导通情况下,当主电路的忠流减小到一定程度时(通过滑线电阻RP达到)晶 闸管就关断。 实验表明,品闸管具有单向导电性和正向导诵的可控性。单向导电性是指品闸管导通时, 电流只能从阳极流到阴极。欲使晶阐管导通,需要同时具螽两个条俨:晶阐管的阳极-阴极之 间加正向电压,②门极加正向

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 嵌入式硬件基础.pdf

  2. 嵌入式硬件基础.pdf,基础中的基础目求 目录 第一章常用硬件 1.1半导体器件分类 1.2分立器件… 二极管 1.二极管的基本特性 2.二极管的分类 1)整流二极管 2)稳压二极管 3)开关二极管 4)发光二极管 :····· 三极管 1.三极管的基本特性 2.三极管的分类 3.三极管的三种工作状态 1)截止状态 2)放大状态 .····.···;·· 3)饱和导通状态 电阻 55566 1.电阻的主要参数 1)标称阻值..6 2)允许误差 3)额定功率 2.电阻的分类… 垂着垂垂着D看看 3

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-08-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_45487704

  1. 常用器件使用介绍与使用原则

  2. 正确使用器件是电路设计的基础，只有在掌握器件的原理与特性后才能发挥UI器件的特性、设计出正确的电路。本章主要介绍了集成运算放大器、A/D转换芯片、D/A转换芯片、DDS专用集成芯片、LCD液晶显示器及各种传感器等常用芯片的原理与使用。实际设计过程中，需要针对不同的器件，寻找并了解器件的各种信息后才进行电路的设计。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：a626329489