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  1. 机械材料查询软件

  2. 金属材料机械性能数据库安装程序软件 《机械工业常用材料性能数据库 CLXN》（以下简称为CLXN）是由机械工业基础标准情报网秘书处开发研制的计算机应用软件，为企业提供了一个比较详细的常用材料性能数据库。 CLXN的使用对象是企业标准化工作、设计人员。在操作方式的设计上，尽可能做到方便、可靠，使用者不需花很多精力即可较轻松地掌握这套软件的使用方法。 该软件的内容为机械工业常用钢种、铸铁、铸钢、工程塑料、铝与铝合金、铜与铜合金、橡胶以及胶粘剂。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-02-21
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：qq727636916

  1. 硅的性质及有关半导体基础理论.pdf

  2. 硅的性质及有关半导体基础理论pdf,本文主要讲了有关硅的性质及有关半导体基础理论。1)硅在地壳中的含量仅次于氧 氧48.60 硅26.30 钾247% 铝7.73 镁2.00% 铁4.75% 氢0.76% 钙3,45% 其他1.20 钠2.74% (2)硅以化合态形式存在 (氧化物及硅酸盐) 硅的物化性质 1、硅晶伓是灰色的硬而相当脆的晶体,密度为2.4g/cm3,熔点为 1420℃,沸点为2360℃。 2、硅在常温下,仅与氟发生作用,在高温下硅能与氯、氧、水蒸 气等作用,生成sicl4、si

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 常用材料机械性能

  2. 常用材料机械性能包括一般在机械设计中经常用的主要材料，主要材料的机械性能，物理性能、化学性能等。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-06-26
    • 文件大小：98304
    • 提供者：liaogmwy

  1. 常用硬质合金材料，适合收藏

  2. 硬质合金材料硬质合金常用牌号及用途介绍 牌号/相当标准ISO/ 物理机械性能（min）：抗弯强度N/mm2；硬度HRA/用途

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-14
    • 文件大小：2048
    • 提供者：t78369952

  1. 柔性印制板FPC的相关材料

  2. 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38706782

  1. 金属材料性能的基础知识

  2. 5.2 金属材料性能的基础知识 金属材料的性能决定着材料的适用范围及应用的合理性。金属材料的性能主要分为四个方面，即：机械性能、化学性能、物理性能、工艺性能。 一.机械性能 （一）应力的概念 物体内部单位截面积上承受的力称为应力。由外力作用引起的应力称为工作应力，在无外力作用条件下平衡于物体内部的应力称为内应力（例如组织应力、热应力、加工过程结束后留存下来的残余应力…等等）。 （二）机械性能 金 属在一定温度条件下承受外力（载荷）作用时，抵抗变形和断裂的能力称为金属材料的机械性能（也称为力学性能

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-06-18
    • 文件大小：120832
    • 提供者：yj8911

  1. PCB技术中的浅谈构成FPC柔性印制板的材料

  2. 柔性印制板的材料一、绝缘基材 　　绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38664532

  1. 基础电子中的构成FPC柔性印制板的材料

  2. 柔性印制板的材料一、绝缘基材 　　绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38529436

  1. PCB技术中的FPC柔性印制板的材料

  2. 柔性印制板的材料一、绝缘基材 　　绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38736018

  1. PCB技术中的PCB基础概念

  2. 目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板（PCB）作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外，而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体，它的结构、电气性能、机械性能、可加工性，以及加工精度对于最终产品的性能起着很大的作用。 　　如图1所示，一块PCB由基板、导电层、走线，元器件、焊盘，以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。 　　图1 PCB的构成要素 　　1．材料 　　大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜，借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：168960
    • 提供者：weixin_38668274

  1. PCB基础概念

  2. 目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板（PCB）作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外，而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体，它的结构、电气性能、机械性能、可加工性，以及加工精度对于终产品的性能起着很大的作用。 　　如图1所示，一块PCB由基板、导电层、走线，元器件、焊盘，以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。 　　图1 PCB的构成要素 　　1．材料 　　大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜，借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：234496
    • 提供者：weixin_38592332

  1. FPC柔性印制板的材料

  2. 柔性印制板的材料一、绝缘基材 　　绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：176128
    • 提供者：weixin_38636671

  1. 浅谈构成FPC柔性印制板的材料

  2. 柔性印制板的材料一、绝缘基材 　　绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38610573