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资源分类
搜索资源列表
封装介绍及常用的封装库
对元器件封装详细的介绍及常用的元件封装库。很好的东西奥
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-06-01
文件大小:3145728
提供者:
suihan2008
protel 常用零件封装库
基本上包含了所有的常用的零件及其封装,用起来相当方便
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-06-05
文件大小:834560
提供者:
wwlzq5
各种常用PCB详细的封装尺寸
该文档给出了PCB的各种封装,比如DIP类,SOP类,SSOP类,QFP类等常用的封装形式
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-07
文件大小:125952
提供者:
zhenshijinsheng
pcb常用器件封装库
有关protel99se的pcb常用器件封装库
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-08-10
文件大小:594944
提供者:
hongjing10293589
常用集成电路的封装标准大全
常用集成电路的封装标准大全 常用集成电路的封装标准大全
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-08-16
文件大小:1048576
提供者:
shevchenko_sl
常用的原件pcb封装库
常用的pcb元件封装库,方便画原理图,提高电子设计效率。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-09-12
文件大小:1048576
提供者:
guanchafanying
protell的常用零件封装库大全
对于用protell画图的同学有些许帮助,在画pcb图时对于一些元器件的封装可以有参考
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-10-26
文件大小:268288
提供者:
CHENHUI2011
常用电子元件封装常用电子元件封装
常用电子元件封装 收集了常用的原件封装就不要很麻烦的去量每一个元件的封装了。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-11-21
文件大小:30720
提供者:
jiang20082233
PROTEL常用元件封装大全.doc
PROTEL常用元件封装大全.doc。protel99se的学习者可以使用
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-12-29
文件大小:26624
提供者:
jianghu1128
Protel 99SE中常用元件的封装
本资源是Protel 99 SE中常用的封装,在实际应用以及正常的工作学习中是一个很好的工具。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-11
文件大小:28672
提供者:
darkshuai
常用电子元件封装 包括常用的大部分元件
常用电子元件封装 是对一般常用元件的封装的总结 对画PCB很有好处
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-25
文件大小:32768
提供者:
erlanzhongshan
常用电子元器件的封装
适合于初学者使用,都是常用的封装,比较容易理解。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-04-10
文件大小:32768
提供者:
welcomeying
se99 PCB常用的封装库
99se 里面常用的封装库,主要是常见的,游戏机电路板里面的居多,如一些插件等,
所属分类:
其它
发布日期:2011-07-20
文件大小:45056
提供者:
a3648582
封装库 altium designer 常用的
封装库 altium designer 常用的 封装库 altium designer 常用的 封装库 altium designer 常用的
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-08-18
文件大小:395264
提供者:
kugefeng
常用dxp封装
常用的封装,不可缺少的,需要的可以下下,经过多年的积累。学习制版必不可少的元件库
所属分类:
其它
发布日期:2012-09-30
文件大小:3145728
提供者:
l703278714
芯片常用的封装尺寸图
芯片常用的封装图,如:BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP等等
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-02-16
文件大小:6291456
提供者:
obangjie
电子元器件最常用的封装形式都有哪些
电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可......
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-18
文件大小:92160
提供者:
weixin_38609765
简单介绍芯片常用的封装
本文主要简单介绍芯片常用的封装
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-20
文件大小:537600
提供者:
weixin_38564990
基础电子中的电子元器件最常用的封装形式都有哪些
电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。 例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:97280
提供者:
weixin_38657102
电子元器件常用的封装形式都有哪些
电子元器件常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。 例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:92160
提供者:
weixin_38548704
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