应用材料((Applied Materials Inc., AMAT)公司日前宣布在Endura Volta CVD Cobalt系统中通过化学气相沉积方法，在铜互连工艺中成功实现钴薄膜沉积。这一被业界视作“15年来铜互连科技中最大材料变革”的创新方案，突破了导线互联技术传统瓶颈，得以让“摩尔定律”持续向下进展到20纳米及更先进制程。