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搜索资源列表

  1. 关于太阳能光伏技术的简单介绍

  2. 太阳能光伏技术 1．太阳能概况 2．光伏效应 3．太阳能电池 4．多晶硅及其他光电转换材料 5．晶体硅太阳电池及材料 6．非晶硅太阳电池 7．非晶硅 (ａ-硅)太阳能技术 8．多晶薄膜与薄膜太阳电池 9．多晶硅薄膜太阳电池 10．世界太阳能开发利用现状 11．21世纪我国太阳能利用发展趋势 12．国内外太阳电池和光伏发电的进展与前景 13．20世纪太阳能科技发展的回顾与展望 14．光伏板 ：与太阳一同升起的希望 15．光伏水泵系统 16．光伏发电系统中逆变电源的原理与实现 17．平板玻璃工业新

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-14
    • 文件大小：765952
    • 提供者：Blueshell629

  1. 第三代多媒体互动式电子白板图片

  2. 互动式电子白板介绍　　变通第三代互动式电子白板是一种先进的的教育或会议辅助人机交互设备。产品在分析、消化、总结国外第二代白板技术，对关键技术、材料进行创新的基础上 ， 通过多年的自行开发、生产，于 2008 年推出的第三代互动式电子白板，具有完全自主知识产权及专 利技术，产品面向全球各类行业用户进行推广，致力于通过高新技术对教育、会议的传统模式和铺助 工具进行革新，以提高“美好”工作质量。 　　变通第三代互动式电子白板是广泛应用于教育、培训、会议、信息发布、军事指挥、远程 协作等方面的高科技产

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2010-05-09
    • 文件大小：100352
    • 提供者：btswxx

  1. 第一届“飞思卡尔”杯全国大学生智能汽车邀请赛

  2. 该项目以第一届“飞思卡尔”杯全国大学生智能车为依托，主要目的是以组委会提供统一智能车竞赛车模、单片机HCS12开发板、开发软件Code Warrior和在线调试工具等材料为基础，在车模平台基础上，制作一个能够自主识别路线的智能车，在专门设计的跑道上进行自动识别道路行驶。 我们以MC9S12DG128为核心控制器，以反射式光电开关管、面阵CCD等组合作为循线传感器使用。而电机驱动则采用组委会提供的H桥型驱动芯片mc33886，并以自制编码器作为小车速度检测传感器，结合锁相环技术构成闭环控制系统。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-22
    • 文件大小：907264
    • 提供者：hslxb90

  1. 极限切割2009玻璃切割排料优化,坯材开料下料优化,板材切割开料下料套料优化,板材数控切割优化，异型套料优化计算

  2. 《极限切割》是当今国内市场首屈一指的套料计算软件。自2004年投放市场以来，不断改进创新，功能日趋完善，深受广大用户欢迎。这里简要介绍这款软件的主要特色，详细内容参见本网站其它相关介绍。 《极限切割》提供了许多可以选择的切割参数，涵盖了机械（金属平板、卷板、原板反算等）、家具、石材、玻璃、装修等行业常用的各类排料参数，是一款通用性非常好的排料软件。下图展示了部分切割参数，为提高操作效率，还有一部分切割参数分布在数据录入和计算环节。 《极限切割专业版》（矩形排料、型材排料） 专门针对矩形材料排料

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2010-10-09
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：sdlypyzq

  1. 极限切割2006免费试用版

  2. 《极限切割》是当今国内市场首屈一指的套料计算软件。自2004年投放市场以来，不断改进创新，功能日趋完善，深受广大用户欢迎。这里简要介绍这款软件的主要特色，详细内容参见本网站其它相关介绍。 《极限切割》提供了许多可以选择的切割参数，涵盖了机械（金属平板、卷板、原板反算等）、家具、石材、玻璃、装修等行业常用的各类排料参数，是一款通用性非常好的排料软件。下图展示了部分切割参数，为提高操作效率，还有一部分切割参数分布在数据录入和计算环节。 《极限切割专业版》（矩形排料、型材排料） 专门针对矩形材料排料

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2010-10-09
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：sdlypyzq

  1. ARM9基于J-LINK调试的基础实验

  2. 我使用的开发板是深圳恒天智信科技有限公司的GT2440，其提供的资料都是基于JTAG调试的，由于计算机上没有并口就采用了J-LINK调试，这个材料包里面介绍了如何用 J-LINK调试GT2440,里面有些地方说明的还是不够详细，也不能避免会出现一些错误，只希望给遇到同样问题的同学一些帮助。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-11-12
    • 文件大小：295936
    • 提供者：freegfly

  1. AVR_PQ1A开发板介绍材料（叶大鹏AVR单片机）

  2. AVR_PQ1A开发板介绍材料（叶大鹏AVR单片机光盘上的文件）

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-05-14
    • 文件大小：716800
    • 提供者：feiyang316

  1. AVR单片机开发板相关材料以及开发板使用手册

  2. AVR_PQ1A开发板介绍材料（叶大鹏AVR单片机）包括板子组成各部分的详细介绍和开发板实用手册

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-07-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：woairenren1001

  1. 使用MEGA8制作简易Arduino开发板(完全支持串口更新固件)

  2. 本文档详细介绍了如何制作基于ATmega8芯片的Arduino开发板，材料十分精简，但足以完成Arduino的开发，使用高压编程器或其他可修改熔丝位的下载器下载BootLoader.hex文件，使用串口更新固件，修改了熔丝位，使得可以通过串口连续更新固件……半天内可完成制作，如果是熟手，1个小时内便可玩Arduino编程……

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-12-05
    • 文件大小：558080
    • 提供者：chentianveiko

  1. 基于FPGA的嵌入式图像处理系统设计(中文版PDF)

  2. 《基于fpga的嵌入式图像处理系统设计》详细介绍了fpga（field programmable gatearray，现场可编程门阵列）这种新型可编程电子器件的特点，对fpga的各种编程语言的发展历程进行了回顾，并针对嵌入式图像处理系统的特点和应用背景，详细介绍了如何利用fpga的硬件并行性特点研制开发高性能嵌入式图像处理系统。作者还结合自己的经验，介绍了研制开发基于fpga的嵌入式图像处理系统所需要的正确思路以及许多实用性技巧，并给出了许多图像处理算法在fpga上的具体实现方法以及多个基于f

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-02-09
    • 文件大小：55574528
    • 提供者：johnllon

  1. 单片机开发

  2. 单片机学习的好材料，51单片机开发板介绍及其应用，c 语言版

  3. 所属分类：综合布线

    • 发布日期：2018-06-18
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：qq_42480170

  1. 基于STM32的永磁直流无刷电机的控制及其在绕线机上的应用

  2. 在企业不断追求产品质量和产能的前提下，作为工业设备中的控制驱动元件的主要生产设备绕线机特别是具有较高自动化水平的绕线机很受市场的青睐。而绕线机的主轴驱动电机，随着电力电子技术、磁性材料及自动控制技术的飞速发展逐步转向采用闭环控制的伺服电机、水磁无刷直流电机和永磁同步电机。而永磁无刷直流电机既有交流异步电机的结构简单、成本低及维护方便等特点，又有效率高、调速范围宽及控制简单等优点，永磁无刷直流电机将发展成为自动绕线机主轴驱动电机的主流方案。 本文分析了无刷直流电机的结构，介绍了其工作原理和数学模型

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-12-24
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：weixin_44102991

  1. 详细介绍CC2530开发板电路原理图.pdf

  2. 本文档的主要内容详细介绍的是CC2530开发板的电路原理图免费下载。   CC2530 是用于2.4-GHz IEEE 802.15.4、ZigBee 和RF4CE 应用的一个真正的片上系统（SoC）解决方案。它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点。   CC2530 结合了领先的RF 收发器的优良性能，业界标准的增强型8051 CPU，系统内可编程闪存，8-KB RAM 和许多其它强大的功能。CC2530 有四种不同的闪存版本：CC2530F32/64/128/256，分别具有32/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：353280
    • 提供者：weixin_39841365

  1. 罗克韦尔自动化 XM360过程量模块产品介绍（中文）.pdf

  2. 罗克韦尔自动化 XM360过程量模块产品介绍（中文）pdf,罗克韦尔自动化 XM360过程量模块产品介绍（中文）报 非易失的组态信息 敷形涂覆 所有的印刷电路板都进行敷形涂覆 数量:对报警和危险 符合材料技术指标 运算符 模块的组态信息备份在非易失的存 所有的印刷电路 大十 储器内,当系统上电时从该存储器符合 小于 中读取组态信息。 板都进行敷形涂覆 符合材料技术指标 范围内 范围欠 存储在扑易失存储器4的组态信息只能 利用串口组态软件递过口,或者从任符 滞值:由用户定义 何 的兼容软件中发送模

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：256000
    • 提供者：weixin_38743506

  1. Banner安全产品介绍/新产品.pdf

  2. Banner安全产品介绍/新产品pdf,Banner安全产品介绍/新产品关于邦纳工程 确保高质量和高产量的制造工厂 邦纳公司总部 邦纳公司制造工 邦纳公司制造工 邦纳公司刮造工厂 邦纳公司制造工厂 美匡明尼苏达州明尼阿波利斯市国明尼苏达州明尼阿波利斯市美国南达科达州休昆市 美国南达科达州阿波丁市 美国明尼苏达州福格斯瀑布市 专业的开发设计中心 这些达到世界先诖水平的制造生产分厂拥有100多位专业工程师,其中 最大的工程设计小组能研究和应用最先进的光学及安全技术,并拥有先 进的电路设计能力和软件开

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 世纪星组态软件入门介绍.pdf

  2. 世纪星组态软件入门介绍pdf,世纪星组态软件入门介绍 CenturyStar V6. 12 工控软件专家 业绝是 www.kingword.com.cn 版权所有(C)1996-2003 北京世纪佳诺科技有限公司 地 纪 欢迎进入设置程序世纪星6.12。本程序将把世结星6.2 装入您的计算机 特别建议您在运行设置程序前退出所有 mindows程序。 单击取消退出设置程序,然后关您所远行的所有程序 单击下一个繼续设置程序。 警告:本程序受到版权法及国际条约的保护 末经授权复制或散发本程序,或其中的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38743737

  1. Lattice LatticeECP3 Versa PCIe和网络开发方案

  2. Lattice公司的LatticeECP3Versa评估板使设计者能评价和实验LatticeECP3现场可编门阵列,而LatticeECP3系列可提供高性能的特性如增强DSP架构,高速SERDES和FPGA中高速源同步接口,这些特性使得LatticeECP3系列非常适合用在量大高速低成本的产品如工业网络,工厂自动化,计算,医疗设备,国防和消费类电子.本文介绍了LatticeECP3主要特性,LatticeECP3-35简化方框图和LatticeECP3Versa评估板主要特性,方框图,电路图,材

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38693084

  1. AvnetXilinxSpartan-6FPGALX75TFPGA开发方案

  2. Avnet公司的XilinxSpartan-6FPGALX75TFPGA开发板采用Xilinx公司的Spartan-6XC6SLX75T-3FGG676CFPGA,适合大容量的逻辑设计,以用户为中心的DSP设计以及高性价比的嵌入式应用如汽车娱乐系统,平板显示器,多功能打印机,机顶盒,家庭网络以及视频监测等.本文介绍了Spartan-6FPGALX75T开发板主要特性,框图,详细电路图和材料清单.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38747815

  1. 基础电子中的IC载板原料－BT树脂简介

  2. 一、前言 　　电子产品在多功能化、高I/O数及小型化趋势下，IC构装技术随之改变，因此由1980年代以前的通孔插装(PTH Insertion)，1980～1993年大幅变革成表面黏装SMT方式，进展到至今以BGA、CSP及Flip Chip为主的构装方式，由IC载板生产成本来看，材料价占比重高达40％～50％，原料中又以BT树脂(Bismaleimide Triazine Resin)为主，BT树脂是日本三菱瓦斯化学公司于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来，拥有专利也商业化量产，因此

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：148480
    • 提供者：weixin_38720050

  1. PCB技术中的金属封装材料的现状及发展(上)

  2. 童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要：本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料，为适应电子封装发展的要求，国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。关键词：金属封装；底座；热沉；散热片；金属基复合材料中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)03-06-10金属封装是采用金属作为壳体或底

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38682076
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