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搜索资源列表

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29696
    • 提供者：cadeda2009

  1. allegro 异形焊盘GEBER生成和CAM350检查

  2. 如何在ALLEGRO 16.3下生成异形焊盘的GEBER 以及如何导入CAM350的完整实战操作例子。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-06-16
    • 文件大小：297984
    • 提供者：at89c2051_king

  1. Allegro建立异性焊盘

  2. 对于Allegro的初学者来说，建立元件封装的难点就是异形焊盘的建立，希望这个资料给大家带来方便

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2012-07-23
    • 文件大小：636928
    • 提供者：a279429649

  1. Allegro建立异形焊盘

  2. 使用Allegro软件，建立一个异形焊盘的介绍

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-21
    • 文件大小：636928
    • 提供者：chenlhzx

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：875520
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf片 U? 有源品振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal Oscillator 保险丝 Fuse 开关 SW? Switch 按键 KEY? K cy 通用连接器排针 Header 通用连接器-非排针CN? Connector 专用连接器 类型缩写?如:UsB,LPC,DC?,ⅢDM1?,RJ,FPC?,DP?, AUDI0?,SD?等 LE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 电焊工中级理论知识参考题(200题)

  2. 一、单项选择 1. 对施工单位或人员来说绝对不允许不按图纸施工，同时也绝对不允许擅自更改(　　)。 A、交工日期 B、施工予算 C、施工要求 D、施工概算 2. 起重5～300吨的YQ型手动液压千斤顶起重高度为(　　)。 A、100～120毫米 B、160～180毫米 C、140～160毫米 D、180～200毫米 3. 金属发生同素异构转变时与金属结晶一样，是在(　　)下进行的。 A、冷却 B、加热 C、恒温 D、常温 4. 电路中某点的电位就是该点与电路中(　　)。 A、零电位点之间的电压

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2011-03-09
    • 文件大小：66560
    • 提供者：hldwlj

  1. BGA的返修及植球工艺简介

  2. 一：普通SMD的返修 普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。二：BGA的返修 使用HT996进行BGA的返修步骤：..1：拆卸BGA 把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38701340