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  1. 单片机I/O与PROTEL99封装

  2. 单片机I/O与PROTEL99封装发表于：2009-01-10 10:13:18 - 1、单片机在原理图中用8031或8051、8052，在原理图库protel DOS schematic intel 2、PROTEL 99 SE的原理图元器件库中的数码管没有公共端，对于共阳和共阴数码管，最好自己EDIT一下，加一个公共端，到时就可以用做共阳或共阴数码管了。不过用做共阴数码管时可别忘了上拉电阻哦。接上+5V的电压，数码管可就挂了：（我已经挂了两个了。 3、AT89S51/52的P0口、P1、P

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-22
    • 文件大小：4096
    • 提供者：liao384608421

  1. protel简明教程

  2. protel 99se常用元件的封装1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式： AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容） 引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2； 引脚封装形式：VR-1到VR-5

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-22
    • 文件大小：417792
    • 提供者：taikongshengdou

  1. protel 99 设计经验

  2. protel 99se常用元件的封装1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式： AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容） 引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2； 引脚封装形式：VR-1到VR-5

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：taikongshengdou

  1. FPGA与VHDL快速工程实践从入门到提高

  2. protel 99se常用元件的封装1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式： AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容） 引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2； 引脚封装形式：VR-1到VR-5

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-04-22
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：taikongshengdou

  1. NE5555原理图库元件设计

  2. (1) 新建元件NE555 (2) 设置可视栅格为10mil，捕获栅格为10mil。 (3) 元件引脚的【显示名称】和【标识符】如图示；元件矩形块的尺寸为70mil*80mil； 引脚【电气特性】如下：2、4、6脚为“Input”，1、8脚为“Power”，5脚为“Passive” 3脚为“Output”，7脚为“Open Collector”。 （4）设置元件属性。设置【Default Designator】为“U?”， 【描述】设置为“General- Purpose Single Bip

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-09
    • 文件大小：112640
    • 提供者：tkash

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. altium designer电路设计元件详细情况查询表

  2. 电路设计所用到的各种芯片，各种器件所在库名及对应的生产公司，引脚封装，所属类，及其各种各种详细资料，altium designer入门者不知道元器件在那个库里的，使用这个表查询提别方便。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-22
    • 文件大小：16777216
    • 提供者：mzw72188552

  1. Linux_dnw.rar

  2. sss otel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1. 标准...11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装... 我有一大堆,刚学的时候下载的,不过都没用过,.

  3. 所属分类：bada

    • 发布日期：2014-02-28
    • 文件大小：12288
    • 提供者：u013789497

  1. Altium Designer 集成元件库（全部3D，2014年10月30日更新）

  2. 本元件库是Altium Designer的集成元件库，采用较新并且稳定的Altium Designer 14.2.3编译，扩展名为IntLib，几乎所有器件包含3D封装。本集成库已经在工业产品中使用，并在实际产品中表现良好，可以放心使用。本集成库内部除了包含数个扩展名为SchLib的原理图元件库和PcbLib的印制板元件库，还有修改说明、器件封装的IPC规范等文档。 为了方便绘制原理图和美观，原理图库中的器件采用4格的外观，即引脚加上器件本体占用4格；此外，常用器件带有spice仿真模型，可直

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-10-30
    • 文件大小：38797312
    • 提供者：zfaidz

  1. Altium Designer 集成元件库（Spice模型，3D模型，EMC信号源，2016年3月18日更新）

  2. 元件库更新日期为2016年3月18日，相对上一个版本（2014年10月）增加了许多三维模型、SPICE仿真模型、EMC信号源，以及跳线元件库等。 本元件库是Altium Designer的集成元件库，采用较新并且稳定的Altium Designer 6.0.6编译，扩展名为IntLib，几乎所有器件包含3D封装。本集成库已经在工业产品中使用，并在实际产品中表现良好，可以放心使用。本集成库内部除了包含数个扩展名为SchLib的原理图元件库和PcbLib的印制板元件库，还有修改说明、器件封装的IP

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-03-18
    • 文件大小：40894464
    • 提供者：zfaidz

  1. KiCad_doc_zh_CN_PDF_pcbnew_v0.4.2.pdf

  2. 1 Pcbnew 简介 1 1.1 描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 主要设计特色 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-08-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：taotieren

  1. 三端 稳压.doc

  2. 电子产品中常见到的三端 稳压 集成电路有正电压输出的78 ×× 系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路 只有三条 引脚输出，分别是输入端、 接地端 和 输出端。它的样子象是普通的三极管，TO- 220 的标准封装，也有9013样子的TO-92 封装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-16
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38744270

  1. AC690N系列开发细节注意点.pdf

  2. 杰理蓝牙开发很有帮助，避坑宝典啊，大部分开发遇到的问题在上面都有了，能提高开发效率，特别针对新手2)虽然在每一个工程都有MSG_ LOW POWER的消息处理,发低电是发出的 MSG LOW POWER消息是给MAN任务的,所以可以在 sys detect. c里头可以加入如下语句。 Managemen apps\ cpu\ sys_detect. c x apps ineink reinc aDs\in clude )common play__. h Projects Symbols rles

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2019-10-11
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：yangg_guo2002

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：875520
    • 提供者：weixin_38743481

  1. XC7Z020 全部引脚定义 引脚封装名

  2. 本文件包含一个表格文件，列出了7Z020所有484个引脚的名称；以及一个jpg文件便于查看所有引脚封装名称

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2020-07-20
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：shaolinsdkd

  1. 单片机与DSP中的瑞萨发布3个家族11款新型号R8C/Tiny系列16位微控制器

  2. Renesas出高性能，低引脚数、16位微控制器（MCU）R8C/Tiny系列产品，这11款新型号产品（22个型号名）均带有片上闪存，可提供1.8 V低电压操作和改进易用性的增强型闪存功能。新的R8C/Tiny系列型号包括三个家族：52引脚封装型号的R8C/35A家族、32引脚封装型号R8C/33A家族和20引脚封装型号R8C/32A家族。样品从2007年12月开始在日本依次交付。 　　R8C/Tiny系列中的所有MCU都集成了片上闪存，具有高性能和极佳的易用性。新增产品将R8C/Tiny系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：342016
    • 提供者：weixin_38746293

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的瑞萨科技发布具有增强型闪存功能的微控制器

  2. 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）近日宣布，推出高性能，低引脚数、16位微控制器（MCU）R8C/Tiny系列产品，这11款新型号产品（22个型号名）均带有片上闪存，可提供1.8V低电压操作和改进易用性的增强型闪存功能。新的R8C/Tiny系列型号包括三个家族：52引脚封装型号的R8C/35A家族、32引脚封装型号R8C/33A家族和20引脚封装型号R8C/32A家族。样品从2007年12月开始在日本依次交付。　　R8C/Tiny系列中的所有MCU都集成了片上闪存，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38731199

  1. 瑞萨发布三组11款新型R8C/Tiny系列16位MCU

  2. 瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布推出高性能，低引脚数、16位微控制器R8C/Tiny系列产品，这11款新型号产品(22个型号名)均带有片上闪存，可提供1.8V低电压操作和改进易用性的增强型闪存功能。新的R8C/Tiny系列型号包括三个家族：52引脚封装型号的R8C/35A家族、32引脚封装型号R8C/33A家族和20引脚封装型号R8C/32A家族。样品从2007年12月开始在日本依次交付。 　　3个新家族将工作电压下限从较早的R8C/Tiny系列型号的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38703968

  1. 单片机与DSP中的瑞萨科技发布3个家族11款新型号R8C/Tiny系列16位微控制器

  2. 2007年10月29日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出高性能，低引脚数、16位微控制器（MCU）R8C/Tiny系列产品，这11款新型号产品（22个型号名）均带有片上闪存，可提供1.8 V低电压操作和改进易用性的增强型闪存功能。新的R8C/Tiny系列型号包括三个家族：52引脚封装型号的R8C/35A家族、32引脚封装型号R8C/33A家族和20引脚封装型号R8C/32A家族。样品从2007年12月开始在日本依次交付。        R8C/T

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38717450

  1. 电路板设计入门：封装名称的管理

  2. 下面是插件DIP的举例，除此之外还有很多种开头，如贴片SOP，QFP等。 　　 　　 　　元件库封装名体系化: 　　电路板设计的时候，元件形状要和PCB元件封装保持完全一致。所以元件库里的封装的管理就变得非常重要。封装名要便于记忆，并按照一定顺序排列，方便查找。 　　当需要从元件库里提取封装时，一定要确认封装是否与元件形状完全一致，不一致的情况下，先修正封装，再进行设计。 　　在设计前，从共享元件库中提取封装建成本次设计的元件库是不可缺少的一个重要步骤。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：402432
    • 提供者：weixin_38635682
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