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  1. 微型BGA与CSP的返工工艺

  2. 包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-01
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38746818