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模电课程设计 (差动放大电路和微波节能开关电路)
模拟电子课程设计,很好的设计,内容有: 差动放大电路设计仿真分析,2 微波节能开关电路设计仿真。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-10-29
文件大小:177152
提供者:
guodongwuyu
ADS软件设计仿真实验
该文件中包含了9个ADS实验,通过实验学习使用ADS软件进行微波电路的设计,优化,仿真。 实验一微波滤波器的设计制作与调试 实验二功分器的设计制作与调试 实验三矩形微带天线设计 实验四印刷偶极子天线设计 实验五低噪声放大器的设计制作与调试 实验六MESFET功率放大器设计:小信号法 实验七VCO的设计 实验九收发信机系统仿真
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-11-07
文件大小:7340032
提供者:
isaaczhy
CST入门级教程(手把手教你如何设计仿真)
第一讲 CST微波工作室的简单使用和操作训练 第二讲 传输线特性仿真 第三讲 波导性质计算仿真 第四讲 微带线设计仿真 第五讲 喇叭天线设计仿真
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-12-30
文件大小:9437184
提供者:
liubp1989
微波电路仿真 CAD
微波电路与系统 电路仿真与设计 MWO软件的使用
所属分类:
3G/移动开发
发布日期:2011-04-08
文件大小:3145728
提供者:
wjjh1008
ADS微波电路仿真设计基础
ads 微波电路 电路仿真 滤波器设计
所属分类:
其它
发布日期:2011-10-16
文件大小:11534336
提供者:
yjxyjx310
RFsim99微波设计仿真软件
此为一个叫RFsmin99的微波设计仿真软件,可以实现阻抗匹配,衰减器设计,滤波器等的设计,可以在仿真图上看到各项S参数的波形,虽然很小,但用过的人都说它不错
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-12-14
文件大小:1048576
提供者:
yuchun011
微波设计仿真
关于微波仿真软件microeve office ,英文版,还比较好用 需要一定的设定
所属分类:
软件测试
发布日期:2014-06-14
文件大小:35651584
提供者:
xianshengkanbaobu
最全的HFSS 仿真实例模型
主要以下模型文件: 1、《HFSS电磁仿真设计应用详解》课后14个模型 2、HFSS 6个微波电路仿真实例模型 3、HFSS 24个仿真实例模型(各种类型的都有) 4、HFSS Dipole 极子天线仿真模型 5、HFSS RCS计算例子模型 6、HFSS Vivaldi天线模型 7、HFSS 波纹喇叭设计模型 8、HFSS 仿真2.4G微带天线阵列模型 9、HFSS 仿真平面微带天线模型 10、HFSS 复杂封装结构模拟:焊盘2模型 11、HFSS 共面波导仿真模型 12、HFSS 环型电桥
所属分类:
专业指导
发布日期:2015-04-04
文件大小:3145728
提供者:
guohuiodong
60个HFSS 仿真实例模型库
主要以下模型文件: 1、《HFSS电磁仿真设计应用详解》课后14个模型 2、HFSS 6个微波电路仿真实例模型 3、HFSS 24个仿真实例模型(各种类型的都有) 4、HFSS Dipole 极子天线仿真模型 5、HFSS RCS计算例子模型 6、HFSS Vivaldi天线模型 7、HFSS 波纹喇叭设计模型 8、HFSS 仿真2.4G微带天线阵列模型 9、HFSS 仿真平面微带天线模型 10、HFSS 复杂封装结构模拟:焊盘2模型 11、HFSS 共面波导仿真模型 12、HFSS 环型电桥
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-04-12
文件大小:3145728
提供者:
guoguoo
射频功率放大器仿真设计详细过程讲解
本文具体讲述了使用ADS进行射频功率放大器设计时所遇到的各种问题,软件使用等问题,是实际设计中的指南
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-09-06
文件大小:3145728
提供者:
u011620210
微带贴片天线HFSS仿真
微波设计,利用HFSS软件仿真微带贴片天线,此为扇形天线。附有报告包括建模的详细步骤和结果,可依此自行修改。非常详细。
所属分类:
专业指导
发布日期:2018-08-01
文件大小:19922944
提供者:
qq_35008007
HFSS仿真模型实例
1、《HFSS电磁仿真设计应用详解》课后14个模型 2、HFSS 6个微波电路仿真实例模型 3、HFSS 24个仿真实例模型(各种类型的都有) 4、HFSS Dipole 极子天线仿真模型 5、HFSS RCS计算例子模型 6、HFSS Vivaldi天线模型 7、HFSS 波纹喇叭设计模型 8、HFSS 仿真2.4G微带天线阵列模型 9、HFSS 仿真平面微带天线模型 10、HFSS 复杂封装结构模拟:焊盘2模型 11、HFSS 共面波导仿真模型 12、HFSS 环型电桥 实例模型 13、H
所属分类:
专业指导
发布日期:2018-10-26
文件大小:3145728
提供者:
u013108759
基于CC2430芯片的2.4GHz微带天线设计
针对无线模块中直立式天线体积大、功耗高问题,提出用微带天线替代传统直立式天线的方法,并讨论了微带天线的工作原理。介绍了中心频率为2.4 GHz微带天线的设计流程。根据需求确定微带天线的材料、形状、类型,用公式和软件计算出天线的尺寸等参数,再在Agilent公司的微波电路仿真软件ADS中建立天线模型并对其仿真,通过优化匹配和调整天线模型,得到最佳的天线参数使其特性符合设计要求。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-27
文件大小:89088
提供者:
weixin_38737751
耦合带状线微波带通滤波器的仿真设计
本文介绍了一种耦合带状线微波带通滤波器的设计思路,并使用 Ansoft&司最新的微波仿真软件HFSS11设计仿真CRR耦合带状线滤波器。得到理想结果,且应用到产品上。
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-03-31
文件大小:191488
提供者:
cxfu1990
利用ADS设计的平行耦合带通滤波器
本文以平行耦合微带线带通滤波器原理为基础,将传统的滤波器设计方法与利用微波电路仿真工具设计滤波器的方法相结合,设计了一个相对带宽为9%的平行耦合带通滤波器,并给出仿真结果,同时对仿真结果进行了分析。仿真结果表明利用这种方法设计的平行耦合带通滤波器达到了要求的指标,同时使得设计工作量大大减少,精度及效率提高。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-23
文件大小:297984
提供者:
weixin_38733367
模拟技术中的X频段固态功率放大器的设计与实现
摘要:功率放大器是数传发射机中的关键部件,它制约整个系统性能。采用集成电路与分立元件相结合的设计思想,依据功率放大器的匹配理论对电路部分进行设计,采用微波电路仿真软件SERENADE对电路进行了仿真与优化。经测试,功放的工作频段为7.9~8.3GHz,线性增益大于34dB,驻波系数小于1.5,1dB压缩点的输出功率大于40dBm。当输入QPSK调制信号码速率为300Mbps时,通过功放后的恶化量不大,满足技术要求。通过具体电路实现,验证了设计方法的正确性及可行性。 0 引言 功率放
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:334848
提供者:
weixin_38502290
滤波器中的平行耦合微带线带通滤波器的设计仿真与测试
摘要:在ADS软件的辅助下,设计出了一种应用于11 GHz频段数字微波传输系统室外单元,中心频率为11 GHz,带宽为1.5 GHz的平行耦合微带线带通滤波器,并进行了实物测试,测试的S 参数与仿真优化结果及指标要求吻合较好。 0 引言 近年来,随着无线通信技术的高速发展,微波射频器件得到了越来越多的应用。滤波器是选择有用信号,抑制无用信号的器件,高频滤波器作为微波射频系统中常用的无源器件之一,其性能好坏直接影响整个系统的性能。微带滤波器具有体积小、性能好、成本低等特点,在微波射频电
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:367616
提供者:
weixin_38562026
基于CC2430芯片的2.4GHz微带天线设计
针对无线模块中直立式天线体积大、功耗高问题,提出用微带天线替代传统直立式天线的方法,并讨论了微带天线的工作原理。介绍了中心频率为2.4 GHz微带天线的设计流程。根据需求确定微带天线的材料、形状、类型,用公式和软件计算出天线的尺寸等参数,再在Agilent公司的微波电路仿真软件ADS中建立天线模型并对其仿真,通过优化匹配和调整天线模型,得到最佳的天线参数使其特性符合设计要求。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:345088
提供者:
weixin_38641561
RFID技术中的射频/微波设计用电磁和数学软件
软件在高频设计中发挥的作用越来越大,特别是在更多的功能被集成进更小的电路中这一发展趋势下。设计工程师在计算机辅助工程(CAE)软件工具方面有很多选择,从全功能多程序套件到单功能工具。有两种更通用的工具类型——数学和电磁(EM)程序,对分析从天线到波导的各种设计有很大的帮助。 电磁仿真程序利用麦克斯韦方程分析高频和其它结构,并计算这些结构的电磁场行为。分析结果可以是两维(2D平面)或三维(3D)场的信息,或两者结合成为2.5D。由于电磁仿真程序要用计算密集型算法演算代表每个频率点的麦克斯韦方
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-07
文件大小:141312
提供者:
weixin_38609002
多层陶瓷封装外壳的微波设计
(中国电子科技集团公司第五十五研究所)摘要:随着微电子器件的发展,集成度越来越高,不断向高频、高功率应用迈进,对其封装技术的发展也提出了更高的要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例,探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用,证明对封装外壳进行合理的微波设计,可以有效地提高器件的微波性能。1 前言 当今世界科技的发展日新月异,在信息化进程中微电子技术一直起着先导和核心作用,随着全球信息化、网络化时代的到来,微电子技术在国民经济中的地位也显得越来越重要。微电子封装为微电子系统提供机械
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:87040
提供者:
weixin_38752459
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