摘要:本文首先介绍了微电子领域及该领域中半导体制造的发展现状，然后分析了数据挖掘在半导体制造中应用的必要性和可行性。最后重点讨论数据挖掘技术在研究晶圆制造质量异常问题中的应用，文章中给出了半导体制造中的数据挖掘流程示意图，并用主成分分析法分析产生异常的原因，最后得出合理的结论。 关键词：微电子、半导体制造、晶圆、数据挖掘、主成分分析、良好率