摘要：随着微电子工艺的发展，湿法清洗越来越局限，而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染，同时生产率也大大提高。等离子体清洗在干法清洗中优势明显，本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。 　　关键词：等离子体清洗；干法清洗；微电子封装 中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2002)12-0030-05 Plasma Cleaning and Its Application in  Microelectronics Pa