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搜索资源列表

  1. SAE USCAR-2-2004美国汽车连接器性能规范标准

  2. SAE USCAR-2-2004美国汽车连接器性能规范标准

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-18
    • 文件大小：684032
    • 提供者：gdxking

  1. NCQ技术分析,NCQ是属于SATA 300规范中

  2. NCQ是属于SATA 300规范中的一条，它是一项提升硬盘性能的技术

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-25
    • 文件大小：41984
    • 提供者：dl_yulei

  1. GBT21671-2008基于以太网技术的局域网系统验收规范

  2. 改规范是基于以太网技术的局域网系统验收规范,适用于局域网网络性能测试

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2009-07-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：eric839

  1. 性能测试报告（方案）模板.doc

  2. 相当规范的性能测试报告（方案）模板.doc

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-22
    • 文件大小：107520
    • 提供者：newpeople57

  1. 中国电信CDMA2000试验网测试规范（完整版）

  2. 1,中国电信3G试验报告－cdma2000业务功能分册V4.4 2,中国电信3G试验测试规范－cdma2000 BREW业务分册V4.4 3,中国电信3G试验测试规范－cdma2000 JAVA业务分册V4.4 4,中国电信3G试验测试规范－cdma2000 WAP业务分册V4.4 5,中国电信3G试验测试规范－cdma2000 终端外场测试分册 6.中国电信3G试验测试规范－cdma2000定位业务分册V4.4 7,中国电信3G试验测试规范－cdma2000多媒体邮件业务分册V4.4 8,中

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2009-08-11
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：Scorpion1981

  1. 软件需求说明书编写规范

  2. 软件需求说明书编写规范.doc 包括引言、项目概述、功能需求、外部接口需求、性能需求、设计约束等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-12
    • 文件大小：69632
    • 提供者：gluyang2009

  1. 常遇内存错误及性能优化常用方法

  2. 总结了c++编程中常碰到的内存问题，及内存管理和性能优化的常用方法，培养良好的编程规范，避开内存陷阱。

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2009-08-18
    • 文件大小：227328
    • 提供者：pingdior

  1. 北斗卫星导航系统公开服务性能规范1.0

  2. 2013年12月发布本规范，北斗开始步入民用导航领域了！ 北斗卫星导航系统空间星座由35颗卫星组成，可为全球各类用户提供公开服务。系统于2012年12月27日完成区域阶段部署，可为亚太大部分地区提供公开服务。本规范规定了现阶段的北斗卫星导航系统公开服务性能。本规范规定了北斗卫星导航系统区域阶段公开服务B1I信号性能。 利用北斗卫星导航系统播发的公开服务信号，来确定用户位置、速度、时间的无线电导航服务。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-12-27
    • 文件大小：570368
    • 提供者：austo

  1. 北斗卫星导航系统公开服务性能规范2.0

  2. 《北斗卫星导航系统公开服务性能规范》最新2.0版本

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2014-06-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wanglinghuan

  1. 北斗卫星导航系统 公开服务性能规范

  2. 北斗卫星导航系统 公开服务性能规范

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2017-08-25
    • 文件大小：570368
    • 提供者：yunqian236

  1. 20181227_北斗卫星导航系统公开服务性能规范（2.0版）中文版.pdf

  2. 本文档规定了现阶段的北斗系统公开服务性能，是《北斗卫星导航系统公开服务性能规范（ 1.0 版）》的升级版本，服务区域从亚太大部分地区扩展到全球，公开服务信号在 B1I 信号基础上，增加了 B3I、 B1C 和 B2a 信号。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-30
    • 文件大小：384000
    • 提供者：liballfang

  1. 静态规范与线性度

  2. 在上篇“追求完美”一文中，我介绍了理想 DAC 概念并概括了其重要性能规范。现在我们将深入探讨实际器件与理想 DAC 传输函数的差异，以及如何量化这些差异。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-01
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38650842

  1. 多基板的设计性能要求

  2. 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38720009

  1. 基础电子中的LED筒灯性能规范

  2. 1 适用范围 　　本技术要求主要针对LED筒灯照明产品，规定了LED筒灯的技术要求，其中包括产品的规格分类、初始光通量、初始光效和光通维持率等基本光学性能指标，电气安全要求及无线电骚扰特性等。 　　本技术要求适用于类似三星LED筒灯额定电压为220V、频率为50Hz的交流供电的LED筒灯。 　　2 规范性引用文件 　　下列文件中的条款通过本技术要求的引用而成为本技术要求的条款。 　　ANSI C78.377-2008 Specification for the C

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38675506

  1. PCB技术中的多基板的设计性能要求

  2. 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。 　　一， 机械设计因素 　　机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。 　　1 板尺寸 　　板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。大电路板有许多优点，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38729607

  1. 工业电子中的计算机测控系统的性能规范

  2. 在系统的功能描述中 我们只是明确了目标系统机械干些什么 （确定了任务），至于要达到何种水平，也必须给出量化的标谁，对于小的系 统，两者的界限不是十分明显，可以结合起来描述，但当系统功能既令面又较复杂时，为了叙述的方便，就必须在明确定义了系统功能之后， 还要明确实规这些功能所要达到的性能水平．由于各种系统的目标和任务不同．因此性能要求也会有较大的差别，下面以信号处理为例给予说 明。 　　（1）采样速率，在不同的应用场合，信弓变化的周煳是不同的，如温度信号的变化－般不会太怏，－般在1～60 s范国

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38612527

  1. 挠性印制板质量要求与性能规范

  2. 挠性印制板质量要求与性能规范是技术的、经济的、社会的、客观的，相信挠性印制板质量要求与性能规范能够...该文档为挠性印制板质量要求与性能规范，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-29
    • 文件大小：570368
    • 提供者：weixin_38743235

  1. LED筒灯性能规范

  2. 1 适用范围 　　本技术要求主要针对LED筒灯照明产品，规定了LED筒灯的技术要求，其中包括产品的规格分类、初始光通量、初始光效和光通维持率等基本光学性能指标，电气安全要求及无线电骚扰特性等。 　　本技术要求适用于类似三星LED筒灯额定电压为220V、频率为50Hz的交流供电的LED筒灯。 　　2 规范性引用文件 　　下列文件中的条款通过本技术要求的引用而成为本技术要求的条款。 　　ANSI C78.377-2008 Specification for the C

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38711369

  1. 计算机测控系统的性能规范

  2. 在系统的功能描述中 我们只是明确了目标系统机械干些什么 （确定了任务），至于要达到何种水平，也必须给出量化的标谁，对于小的系 统，两者的界限不是十分明显，可以结合起来描述，但当系统功能既令面又较复杂时，为了叙述的方便，就必须在明确定义了系统功能之后， 还要明确实规这些功能所要达到的性能水平．由于各种系统的目标和任务不同．因此性能要求也会有较大的差别，下面以信号处理为例给予说 明。 　　（1）采样速率，在不同的应用场合，信弓变化的周煳是不同的，如温度信号的变化－般不会太怏，－般在1～60 s范国

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38501916

  1. 多基板的设计性能要求

  2. 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。 　　一， 机械设计因素 　　机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。 　　1 板尺寸 　　板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行化选择。大电路板有许多优点，例如

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38500607
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