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  1. SAE USCAR-2-2004美国汽车连接器性能规范标准

  2. SAE USCAR-2-2004美国汽车连接器性能规范标准
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-06-18
    • 文件大小:684032
    • 提供者:gdxking
  1. NCQ技术分析,NCQ是属于SATA 300规范中

  2. NCQ是属于SATA 300规范中的一条,它是一项提升硬盘性能的技术
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-06-25
    • 文件大小:41984
    • 提供者:dl_yulei
  1. GBT21671-2008基于以太网技术的局域网系统验收规范

  2. 改规范是基于以太网技术的局域网系统验收规范,适用于局域网网络性能测试
  3. 所属分类:网络基础

    • 发布日期:2009-07-14
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:eric839
  1. 性能测试报告(方案)模板.doc

  2. 相当规范的性能测试报告(方案)模板.doc
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-07-22
    • 文件大小:107520
    • 提供者:newpeople57
  1. 中国电信CDMA2000试验网测试规范(完整版)

  2. 1,中国电信3G试验报告-cdma2000业务功能分册V4.4 2,中国电信3G试验测试规范-cdma2000 BREW业务分册V4.4 3,中国电信3G试验测试规范-cdma2000 JAVA业务分册V4.4 4,中国电信3G试验测试规范-cdma2000 WAP业务分册V4.4 5,中国电信3G试验测试规范-cdma2000 终端外场测试分册 6.中国电信3G试验测试规范-cdma2000定位业务分册V4.4 7,中国电信3G试验测试规范-cdma2000多媒体邮件业务分册V4.4 8,中
  3. 所属分类:3G/移动开发

    • 发布日期:2009-08-11
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:Scorpion1981
  1. 软件需求说明书编写规范

  2. 软件需求说明书编写规范.doc 包括引言、项目概述、功能需求、外部接口需求、性能需求、设计约束等
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-08-12
    • 文件大小:69632
    • 提供者:gluyang2009
  1. 常遇内存错误及性能优化常用方法

  2. 总结了c++编程中常碰到的内存问题,及内存管理和性能优化的常用方法,培养良好的编程规范,避开内存陷阱。
  3. 所属分类:C++

    • 发布日期:2009-08-18
    • 文件大小:227328
    • 提供者:pingdior
  1. 北斗卫星导航系统公开服务性能规范1.0

  2. 2013年12月发布本规范,北斗开始步入民用导航领域了! 北斗卫星导航系统空间星座由35颗卫星组成,可为全球各类用户提供公开服务。系统于2012年12月27日完成区域阶段部署,可为亚太大部分地区提供公开服务。本规范规定了现阶段的北斗卫星导航系统公开服务性能。本规范规定了北斗卫星导航系统区域阶段公开服务B1I信号性能。 利用北斗卫星导航系统播发的公开服务信号,来确定用户位置、速度、时间的无线电导航服务。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2013-12-27
    • 文件大小:570368
    • 提供者:austo
  1. 北斗卫星导航系统公开服务性能规范2.0

  2. 《北斗卫星导航系统公开服务性能规范》最新2.0版本
  3. 所属分类:讲义

    • 发布日期:2014-06-01
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:wanglinghuan
  1. 北斗卫星导航系统 公开服务性能规范

  2. 北斗卫星导航系统 公开服务性能规范
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2017-08-25
    • 文件大小:570368
    • 提供者:yunqian236
  1. 20181227_北斗卫星导航系统公开服务性能规范(2.0版)中文版.pdf

  2. 本文档规定了现阶段的北斗系统公开服务性能,是《北斗卫星导航系统公开服务性能规范( 1.0 版)》的升级版本,服务区域从亚太大部分地区扩展到全球,公开服务信号在 B1I 信号基础上,增加了 B3I、 B1C 和 B2a 信号。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-30
    • 文件大小:384000
    • 提供者:liballfang
  1. 静态规范与线性度

  2. 在上篇“追求完美”一文中,我介绍了理想 DAC 概念并概括了其重要性能规范。现在我们将深入探讨实际器件与理想 DAC 传输函数的差异,以及如何量化这些差异。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-01
    • 文件大小:56320
    • 提供者:weixin_38650842
  1. 多基板的设计性能要求

  2. 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-20
    • 文件大小:74752
    • 提供者:weixin_38720009
  1. 基础电子中的LED筒灯性能规范

  2. 1 适用范围   本技术要求主要针对LED筒灯照明产品,规定了LED筒灯的技术要求,其中包括产品的规格分类、初始光通量、初始光效和光通维持率等基本光学性能指标,电气安全要求及无线电骚扰特性等。   本技术要求适用于类似三星LED筒灯额定电压为220V、频率为50Hz的交流供电的LED筒灯。   2 规范性引用文件   下列文件中的条款通过本技术要求的引用而成为本技术要求的条款。   ANSI C78.377-2008 Specification for the C
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:43008
    • 提供者:weixin_38675506
  1. PCB技术中的多基板的设计性能要求

  2. 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。   一, 机械设计因素   机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。   1 板尺寸   板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。大电路板有许多优点,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-11
    • 文件大小:78848
    • 提供者:weixin_38729607
  1. 工业电子中的计算机测控系统的性能规范

  2. 在系统的功能描述中 我们只是明确了目标系统机械干些什么 (确定了任务),至于要达到何种水平,也必须给出量化的标谁,对于小的系 统,两者的界限不是十分明显,可以结合起来描述,但当系统功能既令面又较复杂时,为了叙述的方便,就必须在明确定义了系统功能之后, 还要明确实规这些功能所要达到的性能水平.由于各种系统的目标和任务不同.因此性能要求也会有较大的差别,下面以信号处理为例给予说 明。   (1)采样速率,在不同的应用场合,信弓变化的周煳是不同的,如温度信号的变化-般不会太怏,-般在1~60 s范国
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-14
    • 文件大小:76800
    • 提供者:weixin_38612527
  1. 挠性印制板质量要求与性能规范

  2. 挠性印制板质量要求与性能规范是技术的、经济的、社会的、客观的,相信挠性印制板质量要求与性能规范能够...该文档为挠性印制板质量要求与性能规范,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-29
    • 文件大小:570368
    • 提供者:weixin_38743235
  1. LED筒灯性能规范

  2. 1 适用范围   本技术要求主要针对LED筒灯照明产品,规定了LED筒灯的技术要求,其中包括产品的规格分类、初始光通量、初始光效和光通维持率等基本光学性能指标,电气安全要求及无线电骚扰特性等。   本技术要求适用于类似三星LED筒灯额定电压为220V、频率为50Hz的交流供电的LED筒灯。   2 规范性引用文件   下列文件中的条款通过本技术要求的引用而成为本技术要求的条款。   ANSI C78.377-2008 Specification for the C
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:43008
    • 提供者:weixin_38711369
  1. 计算机测控系统的性能规范

  2. 在系统的功能描述中 我们只是明确了目标系统机械干些什么 (确定了任务),至于要达到何种水平,也必须给出量化的标谁,对于小的系 统,两者的界限不是十分明显,可以结合起来描述,但当系统功能既令面又较复杂时,为了叙述的方便,就必须在明确定义了系统功能之后, 还要明确实规这些功能所要达到的性能水平.由于各种系统的目标和任务不同.因此性能要求也会有较大的差别,下面以信号处理为例给予说 明。   (1)采样速率,在不同的应用场合,信弓变化的周煳是不同的,如温度信号的变化-般不会太怏,-般在1~60 s范国
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:75776
    • 提供者:weixin_38501916
  1. 多基板的设计性能要求

  2. 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。   一, 机械设计因素   机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。   1 板尺寸   板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行化选择。大电路板有许多优点,例如
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:75776
    • 提供者:weixin_38500607
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