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  1. Quest3D中文论坛Quest3D开发技巧总汇(好用版).chm

  2. 重新改编,保证能打开链接! 目 录 1. Arraytable 说明 2. 如何通过外部.txt文件载入数据 3. 路径查找 4. 粒子系统的基础知识 5. 镜面反射 6. 关于种树的技巧 7. 给自己做的Q3D程序窗口加名字 8. 材质库里面的材质赋予物体以后channal通道里找不到相应的channal 9. PhysX for Quest3D 10. SetValue简易用法 11. Quest3D中如何动态显示目录中的文件夹 12. Quest3D中关于使用数组来管理物理物体的注意事项
  3. 所属分类:Java

    • 发布日期:2009-05-20
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:u500f500
  1. 个人总汇的ABAP4的资料,很全。

  2. 1.ABAP4程序员之路+2.ABAP4编程宝典中文版(完整版)+3.abap4常用函数+4.ABAP4中文培训资料 都是好东东,希望对你有帮助!
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-10-29
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:lonewolf_gc
  1. 专八人文知识总汇(附答案及题解)

  2. 英语专八人文知识汇总 美国概况 练习题: 1 The traditional dividing line in America between “east” and “west” is_____. 2 The earliest part in America to be found and taken over by early settlers is ____. 3 The largest racial group in the whole population of U.S.A is___
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-05-03
    • 文件大小:22528
    • 提供者:radiance2009
  1. flex 教程总汇(新)!

  2. 比较全的教程 目录 第 1-4 章, Actionscr ipt 编程概述讨论 Actionscr ipt 3.0 核心概念,其中包括语言语 法、语句和运算符、ECMAscr ipt 第 4 版语言规范草 案、面向对象的 Actionscr ipt 编程以及管理 Adobe® Flash® Player 9 显示列表中的显示对象的新方法。 第 5-10 章, Actionscr ipt 3.0 核心数据类型 和类 介绍 Actionscr ipt 3.0 中的顶级数据类型(也是 ECMAscr
  3. 所属分类:Actionscript

    • 发布日期:2010-06-25
    • 文件大小:9437184
    • 提供者:fddinetwork
  1. Android开发技巧总汇(4)

  2. 不错的Android 开发资料,Android开发技巧总汇(4)
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2011-10-26
    • 文件大小:515072
    • 提供者:rockywen
  1. Android开发技巧总汇(4)

  2. Android开发技巧总汇(4),实用的Android开发宝典
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2011-10-26
    • 文件大小:515072
    • 提供者:wangys198
  1. Android开发技巧总汇4

  2. 1.通过添加按钮来触发menu按键 2 2.横竖屏切换问题 2 3.获得对话框中EditText内容 5 4.xml文件中的几个布局 7 1.通用属性 7 2.Edit Text部分属性 9 3.layout_alignParentRight android:paddingRight 13 5.EditText光标选择 14
  3. 所属分类:Linux

    • 发布日期:2011-12-21
    • 文件大小:162816
    • 提供者:kaka320
  1. Android开发技巧总汇(4)

  2. Android开发技巧总汇(4)
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2012-09-14
    • 文件大小:515072
    • 提供者:tangweiye
  1. android 开发技巧总汇

  2. android 开发技巧总汇 1.如何实现一个提示 2.menu 的用法 3.Activity 的切换(含Bundle传值) 4.Android UI Layout 都有图文教程,非常有用。
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2013-04-28
    • 文件大小:1016832
    • 提供者:zhenjinsuo
  1. memcache 各个版本总汇 不用一个一个找了 php5.4 php5.5 php5.2

  2. 在windows下PHP5.2版本的memcache扩展dll文件好找,5.3的可能不是很好找,这里提供PHP5.2、5.3、5.4、5.5的php_memcache.dll扩展,需要的可以下载。 如果还不好使 那我也没话说了
  3. 所属分类:PHP

    • 发布日期:2013-10-02
    • 文件大小:636928
    • 提供者:u011834528
  1. android 开发技巧总汇

  2. <> 1 1. 入门实例剖析1 2 2.在测试时,如何实现一个提示 8 3.可以使用AlertDialog.Builder 才产生一个提示框. 9 4. menu 的用法. 10 1. 简单的代码 10 2. menu实现的两种方法 10 5.Activity 的切换(含Bundle传值) 14 1. 代码 14 2. 详解: 15 6.Android UI Layout 19
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2014-01-20
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:form88
  1. Android开发技巧总汇

  2. Android开发技巧总汇(1)Android开发技巧总汇(2)Android开发技巧总汇(3)Android开发技巧总汇(4)Android开发技巧总汇(5)
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2014-09-27
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:wxmiy
  1. FLEX问题总汇 (总结篇)

  2. FLEX问题总汇 论坛一直有些问题有人重复的发帖,今天有空就做了点总结,希望和大家分享一下. 希望能够帮助一些新人对flex的一些基本理解. 1:flex是否可以嵌入html? 2:flex可否访问系统里的资源,比如C盘D盘文件? 3:flex可否对文件进行操作? 4:为什么读取数据是Object object? 5:如何访问父级对象? . . .
  3. 所属分类:Web开发

    • 发布日期:2009-01-20
    • 文件大小:22528
    • 提供者:salmon23
  1. 高中英语词组总汇不得不看的好东西

  2. 1. be absent from…. 缺席,不在 2. absence of mind(=being absent-minded) 心不在焉 3. absorb(=take up the attention of)吸引…的注意力(被动语态):be absorbed in 全神贯注于…近:be engrossed in ; be lost in ; be rapt in ;be concentrated on ; be focused on ; be centered on 4. (be) a
  3. 所属分类:Access

  1. 4级英语单词齐全总汇.zip

  2. 4级英语单词齐全总汇.zip
  3. 所属分类:Java

    • 发布日期:2020-03-03
    • 文件大小:62464
    • 提供者:caofeng891102
  1. 立创商城 “双11”--- 商品推荐总汇-5032 2PIN规格书--玻璃封装.pdf

  2. 立创商城 “双11”--- 商品推荐总汇-5032 2PIN规格书--玻璃封装.pdfMARKING TYPE HF SEAM SEALED XTAL RELIABILITY SPECIFICATIONS TYPE HF SEAM SEALED XTAL DIMENSIONS 5.0±05 2=135 32±0.15 C0.4 R0.13 0.9Ma Quartz blank 直 electrode Lid 4 Base 5 Conductive adhesive TYPE HF SEAM
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:162816
    • 提供者:weixin_38744153
  1. 立创商城 “双11”--- 商品推荐总汇-5032-4P-8MHZ.pdf

  2. 立创商城 “双11”--- 商品推荐总汇-5032-4P-8MHZ.pdf雅晶鑫 ● SUGGESTED REFLOW PROFILE(回流焊曲线图) Total time:200 sec. Max.(总时间:200秒最大) Solder melting point:220℃(熔点220℃) Profiles feature(特性) Pb-Free assembly Average Ramp- up rate( Ts max to Tp)平均升温速度 3℃C/ second max Prehea
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:624640
    • 提供者:weixin_38743968
  1. 电工电子产品环境试验中关于高、低温、交变湿热标准总汇

  2. 本资源包括《GBT 2423.1-2001 电工电子产品环境试验 第1部分 试验方法 试验A:低温.pdf》,《GBT 2423.2-2001 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验B 高温.pdf》,《GBT 2423.3-2006 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法.pdf》,《GBT 2423.4-2008 交变湿热.pdf》,《GBT 5170.5-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 湿热试验设备.pdf》,GBT+5170.2-2008电工电子产
  3. 所属分类:咨询

    • 发布日期:2011-08-09
    • 文件大小:8388608
    • 提供者:lfw403
  1. 基础电子中的典型彩屏+B电源控制TDA48XX系列的区别及维修实用数据总汇

  2. 一、为TDA48XX系列、功能引脚及维修实测数据   表1为TDA4841的引脚功能及维修数据(对地电压在LGEB775彩显上,用数字表,行频为31kHz状态下测得)。   表2为TDA4853的引脚功能及维修数据,其(32)脚的功能不同,TDA4853为NC空脚,TDA4854为FOCUS行、场聚焦输出。对地电压为TDA4853的在路电压,用数字表在飞利薄1582322F彩显行频为31kHz状态下测得。   表3为TDA4854的引脚功能及维修数据(用数字表在飞利薄17C26C2
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38630358
  1. 典型彩屏+B电源控制TDA48XX系列的区别及维修实用数据总汇

  2. 一、为TDA48XX系列、功能引脚及维修实测数据   表1为TDA4841的引脚功能及维修数据(对地电压在LGEB775彩显上,用数字表,行频为31kHz状态下测得)。   表2为TDA4853的引脚功能及维修数据,其(32)脚的功能不同,TDA4853为NC空脚,TDA4854为FOCUS行、场聚焦输出。对地电压为TDA4853的在路电压,用数字表在飞利薄1582322F彩显行频为31kHz状态下测得。   表3为TDA4854的引脚功能及维修数据(用数字表在飞利薄17C26C2
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38722193
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