大功率器件的散热一直引起国内外的关注。 但是，很少有人研究热阻退化，它是芯片键合焊料层中散热的关键因素。 大功率设备模型的建立是基于物理模型的。 当在焊料层的中心/角落出现空隙时，分析了在-55°C〜175°C温度循环的苛刻条件下，空隙率对焊料层可靠性，裂纹扩展率和热降解的影响。 研究表明：当焊接层中出现空隙时，焊接层的可靠性从正常值5439循环降低。 具有中心空隙的焊接层将减少至1122循环，而具有角部的焊接层将减少至2221循环； 裂纹扩展速率随着Kong隙率的增加而增加。 带有中心空隙的裂