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  1. 基于感光干膜的PCB制作

  2. 基于感光干膜的PCB制作,用于个人制做，简单易学。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-03-01
    • 文件大小：485376
    • 提供者：zaqzaq12

  1. PCB制作的每个详细的步骤详细过程

  2. PCB制作详细过程 用感光干膜制作线路板的方法详细贴出来（由于原来摄的相片不多，现在那个DAC上面接电脑的USB转同轴的PCB来演示整个过程），供大家参考。 没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-14
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：zhenghua2001cn

  1. USB SPI编程器资料中的原理图及PCB图

  2. 注意事顶： 1、本电路非本人原创，版权归原创作者； 2、你所下载的本套USB SPI编程器资料中的原理图及PCB图由本人所画； 3、电路原理图中的R5（打“*”的为1000K的电阻，即1M，但该电路可以去掉不要）； 4、PCB图中的JP1(ISP)、JP2(EJTAG)、JP3引脚定义可查看原理图； 5、各电阻不一定要与原理图中的阻值一样，只要相近即可，如68欧可用27欧左右来代，330欧可用300欧左右来代； 6、电路中所用的晶振可以是12M，也可以是16M，但在对ATMEGA8烧写固件时必

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-22
    • 文件大小：91
    • 提供者：hunglan

  1. 用Designer6或DXP制作感光干膜负片

  2. 用Designer6或DXP制作感光干膜负片，视频教程，很不错，分享给大家

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-11
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：l_kejia2

  1. 基于感光干膜的PCB制作-李园

  2. 基于感光干膜的PCB制作，好资料一起分享！

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-10-08
    • 文件大小：485376
    • 提供者：u012364337

  1. 用感光干膜制作PCB的方法

  2. 最简单的用感光干膜制作PCB的方法 感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-05-30
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：xlx9984

  1. PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

  2. PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38650951

  1. PCB板干膜防焊膜应用步骤

  2. 干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38657139

  1. PCB板干膜防焊膜应用介绍

  2. 干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。本文是对PCB板干膜防焊膜应用的介绍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38558623

  1. 印制电路板用干膜防焊膜

  2. 干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38693419

  1. PCB液态感光防焊与干膜防焊制程

  2. 本文主要介绍的是PCB液态感光防焊与干膜防焊制程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38623272

  1. LED照明中的LED灯管对PCB光敏材料的影响（二）

  2. 4 实验整体思路 　　由于PCB光敏材料的感光波长范围在（300~400）nm左右，故采用以下三种不同波长的LED灯管进行实验，测试对于光敏材料的影响. 　　实验1.波长440nm LED灯管测试. 　　实验2.波长530nm LED灯管测试. 　　实验3.波长580nm LED灯管测试. 　　光敏材料为内层干膜A-1,外层干膜B-1,阻焊油墨C-1和D-1.D-2. 　　5 实验过程 　　5.1 波长440 nm LED灯管测试 　　5.1.1 实验1-1 　　（1）实验1-

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：470016
    • 提供者：weixin_38683930

  1. LED照明中的LED灯管对PCB光敏材料的影响（一）

  2. 摘 要 在PCB生产过程中，需要使用干膜.阻焊油墨等光敏材料.为了保证生产过程中不产生不希望的曝光，在干膜.感光阻焊制程中往往采用不含有紫外线成分的黄光灯管. 　　尽管黄光灯无紫外线成分，避免了对产品的影响，但昏黄的灯光对于员工的生产效率产生了负面效应.文章针对LED灯管对PCB光敏材料的影响进行测试，分析LED灯管运用于PCB生产过程的可行性，为提高生产效率.降低成本提供了新的尝试. 　　1 背景介绍 　　PCB生产过程中，每层图形以及最终阻焊层的形成都离不开光敏材料，这些光敏材料包括干

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：171008
    • 提供者：weixin_38629391

  1. PCB板干膜防焊膜应用步骤

  2. 干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38603936

  1. PCB技术中的印制电路板用干膜防焊膜

  2. 干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下: 　　1.表面准备工作 　　在该阶段，将电路板表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水清洗电路板表面，并将其彻底烘干，然后对铜表面进行一系列的清洗过程，例如: 　　1 )用热的强碱洗液去油脂; 　　2) 水漂洗; 　　3) 对表面铜层进行1 -2.5μm 的微蚀刻，这是为了增强干的光敏聚合物膜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38528086

  1. PCB技术中的丝网印刷制作电路板

  2. 丝网印刷制作电路板一、制作材料１． 用断面为３ｃｍ×３ｃｍ的方木条钉一个３０ｃｍ×２３ｃｍ长方形的方框。２． ２００～３００目丝网３． 重氮感光胶４． 激光打字膜（涤纶半透明专用膜）５． 紫外灯（或其他光源）６． 电吹风７． 三角板（塑料或不锈钢）二、制作电路板１． 用电路图设计软件（ＰＲＯＴＥＬ）设计好电路图并用激光打印机打印在Ａ４的激光打字膜上。２． 采用手工将丝网绷紧在木框上，然后用专用打钉机或胶水将丝网固定在木框上。再用去污粉或洗涤剂将网上油污洗去并吹干。３． 上感光胶：用三角板（塑料）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38656395

  1. 用Designer6或DXP制作感光干膜负片视频教程

  2. 用Designer6或DXP制作感光干膜负片视频教程 有的感光板是见光稳定的 这个教程就是教你怎么做这样的PCB

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-10
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：semowudi

  1. 丝网印刷制作电路板

  2. 丝网印刷制作电路板一、制作材料１． 用断面为３ｃｍ×３ｃｍ的方木条钉一个３０ｃｍ×２３ｃｍ长方形的方框。２． ２００～３００目丝网３． 重氮感光胶４． 激光打字膜（涤纶半透明专用膜）５． 紫外灯（或其他光源）６． 电吹风７． 三角板（塑料或不锈钢）二、制作电路板１． 用电路图设计软件（ＰＲＯＴＥＬ）设计好电路图并用激光打印机打印在Ａ４的激光打字膜上。２． 采用手工将丝网绷紧在木框上，然后用专用打钉机或胶水将丝网固定在木框上。再用去污粉或洗涤剂将网上油污洗去并吹干。３． 上感光胶：用三角板（塑料）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38653691

  1. 印制电路板用干膜防焊膜

  2. 干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下: 　　1.表面准备工作 　　在该阶段，将电路板表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水清洗电路板表面，并将其彻底烘干，然后对铜表面进行一系列的清洗过程，例如: 　　1 )用热的强碱洗液去油脂; 　　2) 水漂洗; 　　3) 对表面铜层进行1 -2.5μm 的微蚀刻，这是为了增强干的光敏聚合物膜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38706743

  1. PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

  2. PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。 　　热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38636983