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  1. 电子焊接工艺（PDF文档）

  2. 主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-13
    • 文件大小：567296
    • 提供者：veryveryvery

  1. 手工锡焊技术 焊电路板注意事项

  2. 手工锡焊技术，教你焊电路板，这是针对电路制作人员的一个教程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：dededehhh

  1. 电子实习自测题-答案见附件-有颜色标记

  2. 自测题--基本技能实训 一、单项选择题 1、正确的手工焊接方法是： a.用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上； b.用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡。 2、发现某个元件焊不上，可以： a. 多加助焊剂； b. 延长焊接时间； c. 清理引线表面，认真镀锡后再焊。 3、采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为 a. 点胶→贴片→固化→焊接； b. 涂焊膏→贴片→焊接。 4、拆卸元器件可以使用电烙铁及______ a. 剥线钳； b. 螺丝刀； c. 吸锡器 5、焊接元器件应按照 顺序

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-12-18
    • 文件大小：49152
    • 提供者：cfbbao

  1. 电子工艺基础试卷一 考试题

  2. 样卷一答案 班级： 姓名： 学号： 题目 一 二 三 四 五 六 七 八 九 总分 分数 得分 评卷人 一、填空题。（每题3分，共30分） 1、1%误差的电阻应选用___ E96_________标称值系列来标识。这一误差等级一般用字母_F __来表示。 2、写出印制板的几项技术参数（至少3项）_材料规格 、 铜箔厚度 、翘曲度 。 3、变压器的抗电强度是判断变压器__判断变压器是否安全工作 的重要参数。变压器的空载电流是指_变压器初级加额定电压而次级空载，这时的初级电流叫做空载电流 。空载电

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-21
    • 文件大小：175104
    • 提供者：wyb00

  1. 电子设计大赛的应用知识

  2. 印制板的手工制作，手工锡焊基本操作，手工锡焊技术要点。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-04
    • 文件大小：398336
    • 提供者：yangling119

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 锡铅焊接工艺

  2. 本资料主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容。并安排了焊接训练。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-01-31
    • 文件大小：567296
    • 提供者：wu99955

  1. 简单分析电路板焊接技巧

  2. 在电子制作活动中，焊接是一个非常重要的技术问题，焊接的好坏直接影响制作的质量。对于电子爱好者业余制作一些电路板时，都只能自己手工焊接，焊一两块一般没什么问题，但是偶尔要焊接个10几块时，就可能没那么好的状态了，想要焊接好就要先了解电路板焊接技巧，下面小编简单介绍下电路板焊接技巧。 焊接时常用的焊料是焊锡，最适用的是市场上供应的一种叫焊锡丝的焊料，它的熔点低，导电性好，并存一定的强度，内部事先填了松香，焊接起来十分方便，最适合电子线路的制作，焊剂在焊接时起防止表面氧化的助焊作用。常用的焊剂是松香

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-16
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38675815

  1. 工业电子中的电子制作手工焊接技术全攻略

  2. 手工焊接的工具     任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。     1 ．手工焊接的工具     （ 1 ）电烙铁     （ 2 ）铬铁架     图1     2 ． 锡焊的条件     为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件：     被焊件必须

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：284672
    • 提供者：weixin_38751905

  1. PCB技术中的晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

  2. 焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的良率很低。主要是会产生连锡和少锡的现象。所以手工局部印刷锡膏的方式不具备实际可操作性，推荐采用浸蘸黏性助焊剂的方式来重新装配元件，其工艺控制与前面介绍的助焊剂工艺相同。 　　返修工作站的影像系统对元件的重新贴装非常重要，一般要求返修工作站具有向下俯视和向上仰视两个相机。俯视相机可以观察PCB的焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38746818

  1. PCB技术中的采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

  2. 此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。 　　一：外加工金属模板 　　金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组装密度选择模板的材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求与印刷机用的模板基本相同。 　　铜模板的材料以锡磷青铜为宜，亦可使用黄铜加工后镀镍，或使用黄铜、铍青铜等材料。 　　铜模板的厚度根据产品需要，一般为0.10-0.30mm。 　　模板印刷时，模板的厚度就等于焊膏的厚度。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38557515

  1. PCB技术中的工业生产锡焊技术

  2. 在电子工业生产中，随着电子产品的小型化、微型化的发展，为了提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，目前电子工业生产中采取自动流水线焊接技术，特别是电子产品的微型化的发展，单靠手工烙铁焊接已无法满足焊接技术的要求。浸焊与波峰焊的出现使焊接技术达到了一个新水平，其适应印制电路板的发展，可大大提高焊接效率，并使焊接质量有较高的一致性，目前已成为印制电路板的主要焊接方法，在电子产品生产中得到普遍使用。 　　浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽内浸锡，一次完成印制电路板众多焊接点的焊接方法。浸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38732811

  1. 电子制作手工焊接技术全攻略

  2. 手工焊接的工具     任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用广泛的方法是锡焊。     1 ．手工焊接的工具     （ 1 ）电烙铁     （ 2 ）铬铁架     图1     2 ． 锡焊的条件     为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件：     被焊件必须具

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：258048
    • 提供者：weixin_38635682

  1. 工业生产锡焊技术

  2. 在电子工业生产中，随着电子产品的小型化、微型化的发展，为了提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，目前电子工业生产中采取自动流水线焊接技术，特别是电子产品的微型化的发展，单靠手工烙铁焊接已无法满足焊接技术的要求。浸焊与波峰焊的出现使焊接技术达到了一个新水平，其适应印制电路板的发展，可大大提高焊接效率，并使焊接质量有较高的一致性，目前已成为印制电路板的主要焊接方法，在电子产品生产中得到普遍使用。 　　浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽内浸锡，完成印制电路板众多焊接点的焊接方法。浸焊有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38706100