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  1. 手机与卡类终端的PCB热设计方法实例说明

  2. PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38581992