在扩展GMSB（EGMSB）模型中，在物质和信使超场之间建立了一个超电势耦合，从而得出了对软化的大量Sfermion的分析性两环贡献。 分析结果允许详细研究正齿轮F项F与信使标度M的比率F / M2的整个范围。 结果表明，如果F / M2为1的数量级，则对软质量的一环和二环贡献具有相同的大小，并且它们之间的相互作用导致产生新的费米子质量模式。