建立了单光子光化烧孔的三能级模型,求解了反映质子转位变构机制的速率方程组,推导了成孔过程的动力学特性,获得了可与实验进行比较的解析解.用时域和频域两种方法测量了THP/PMMA和TMP/PMMA薄膜样品光谱烧孔的动力学过程,得到与理论分析一致的规律,并测得了有效成孔速率和成孔时间等参数.这些参数对于评价频域光存贮材料性能有一定意义.