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  1. PCB技术中的挠性印制线路板试验方法

  2. 1.适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法,与制造方法无关。  备注1).本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。  2).本标准中引用标准,见附表1所示。  3).本标准所对应国际标准如下:  IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分:试验方法    IEC 326—2(1990)印制板 第2部分:试验方法2.术语定义 本标准用的主要术语的定义,是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。3.试验状态  3.1 标准状
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-06
    • 文件大小:161792
    • 提供者:weixin_38607195
  1. 挠性印制线路板试验方法

  2. 1.适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法,与制造方法无关。  备注1).本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。  2).本标准中引用标准,见附表1所示。  3).本标准所对应国际标准如下:  IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分:试验方法    IEC 326—2(1990)印制板 第2部分:试验方法2.术语定义 本标准用的主要术语的定义,是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。3.试验状态  3.1 标准状
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:157696
    • 提供者:weixin_38749268