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  1. PCB技术中的挠性印制线路板试验方法

  2. 1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。　　备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。　　2)．本标准中引用标准，见附表1所示。　　3)．本标准所对应国际标准如下：　　IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法  　　IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法2．术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。3．试验状态  3．1 标准状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：161792
    • 提供者：weixin_38607195

  1. 挠性印制线路板试验方法

  2. 1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。　　备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。　　2)．本标准中引用标准，见附表1所示。　　3)．本标准所对应国际标准如下：　　IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法  　　IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法2．术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。3．试验状态  3．1 标准状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38749268