（更多芯片知识，请参看维库技术资料网 http://www.dzsc.com/data）       芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。 　　1、晶圆处理工序 　　本工序的主要工作是在晶圆