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多层PCB设计的EMI解决方法
我们知道,在进行PCB设计时,为了提高产品的性能,我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-20
文件大小:72704
提供者:
weixin_38606639
EMI解决方法之多层PCB
我们知道,在进行电路设计时,为了提高产品的性能,我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-20
文件大小:72704
提供者:
weixin_38748263
提高多层PCB产品性能的EMI解决方法
在进行电路设计时,为了提高产品的性能,我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-21
文件大小:72704
提供者:
weixin_38629362
EMI解决方法之多层PCB设计
我们知道,在进行电路设计时,为了提高产品的性能,我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-28
文件大小:95232
提供者:
weixin_38628552