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  1. PCB板上的电流图及介绍EMSCAN测量系统及其在诊断复杂PCB方面的用途

  2. 现代的电子产品面临着很多高频设计问题。各类标准的要求以及从一个功能模块到另外一个功能模块 的相互干扰是需要考虑的主要问题。要把产品设计成符合各类EMI标准，是项需要大量时间和费用的 工作。最好的实现方法是在板级设计中就把EMC兼容问题考虑好，因为如果每个单板的EM辐射小， 整个产品就能容易通过EMC标准的测试。在现代的PCB开发周期中，人们通过测量以保证各种信号 的完整性并减少辐射。在布PCB前，有大量的如何布局以及如何布线等的指导资料。布线前EMC仿 真工具也可以帮助设计人员减少和消除一些明

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-09-30
    • 文件大小：239616
    • 提供者：dhs092930

  1. 高速PCB设计简明教程

  2. 一、1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-11-10
    • 文件大小：214016
    • 提供者：markhwa

  1. PCB布线设计完整的方法

  2. PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：152576
    • 提供者：weixin_38697171

  1. 分析PCB设计布通率及设计效率技巧

  2. PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38563552

  1. PCB设计布通率及设计效率技巧

  2. PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38629873

  1. 如何提高PCB设计布通率及设计效率

  2. PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38608189

  1. 高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法 （上）

  2. 在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素，则会引起各种信号完整性问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38682026

  1. 通俗易懂的PCB布线设计方法

  2. PCB设计，在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的PCB板，我也经常点评一番，指出缺失的地方，这样同事在PCB设计上都有较大的提高。年前同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之后发现违背了一些PCB布线的基本原则，修改之后性能就非常好，这让我再一次的感受到PCB布线的重要性，尤其是我们经常做大功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38652636

  1. PCB技术中的PCB设计经验（4）——布线注意事项

  2. 1. 布线优先次序 　　关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。 　　密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。 　　2. 自动布线 　　在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率，在自动布线前应完成以下准备工作： 　　自动布线控制文件(do file)为了更好地控制布线质量，一般在运行前要详细定义布线规则，这些规则可以在软件的图形界面内进行定义，但软件提供了更好的控制方法，即针对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：512000
    • 提供者：weixin_38630358

  1. 如何提高PCB设计布通率及设计效率

  2. PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38665193

  1. PCB技术中的印刷电路板基本制作方法

  2. 印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。 印刷电路板基本制作方法： 一、刀刻法 这种方法是把已设计好的印刷板图用复写纸复写到敷铜板上面，用锋利的刻刀沿线路刻划，然后把不要的那部分铜箔用刻刀挑起来并撕掉。这种方法只适用于线路比较简单的电路，是一种最经济的方法。 二、透明胶法 这种方法是把印刷板图复写到敷铜板上后，先用透明胶把整个敷铜板粘起

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38702726

  1. PCB技术中的印刷电路板设计的基本原则要求

  2. １．印刷电路板的设计 　　从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电路板上的较大的元件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。 　　２．布线图设计的基本方法 　　首先需要对所选用元件器及各种插座的规

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38536349

  1. PCB技术中的基于信号完整性分析的高速数字PCB的设计方法

  2. 本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法。在这种设计方法中，首先将对所有的高速数字信号建立起PCB板级的信号传输模型，然后通过对信号完整性的计算分析来寻找设计的解空间，最后在解空间的基础上来完成PCB板的设计和校验。 　　随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加，信号完整性已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素，都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不工作。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38713393

  1. PCB技术中的高速PCB设计中的串扰分析与控制研究

  2. 当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为一种趋势，如何在缩小电子系统体积的同时，保持并提高系统的速度与性能成为摆在设计者面前的一个重要课题。EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sign-Off，设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合，以及专家系统等技术方法的提出也为高效率更好地解决信号完整

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：261120
    • 提供者：weixin_38606169

  1. PCB技术中的高速PCB设计中的时序分析及仿真策略

  2. 摘要：详细讨论了在高速ＰＣＢ设计中最常见的公共时钟同步（ＣＯＭＭＯＮ ＣＬＯＣＫ）和源同步（ＳＯＵＲＣＥ ＳＹＮＣＨＲＯＮＯＵＳ）电路的时序分析方法，并结合宽带网交换机设计实例在ＣＡＤＥＮＣＥ仿真软件平台上进行了信号完整性仿真及时序仿真，得出用于指导ＰＣＢ布局、布线约束规则的过程及思路。实践证实在高速设计中进行正确的时序分析及仿真对保证高速ＰＣＢ设计的质量和速度十分必要。 关键词：公共时钟同步 源同步 信号完整性 时序 仿真在网络通讯领域，ＡＴＭ交换机、核心路由器、千兆以太网以及各种网关

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38731979

  1. PCB技术中的确保信号完整性的电路板设计准则

  2. 信号完整性 (SI) 问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。 SI 设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决 SI 问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。 　　1 、 SI 问题的提出 　　随着 IC 输出开关速度的提高，不管信号周期如何，几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没有遇到 SI 问题，但是随着电路工作频率的提高，今后一定会遇到信号完整性问题。 　　信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38672739

  1. PCB技术中的高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法

  2. 引言       在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素，则会引起各种信号完整性问题。因此，在进行高速板级设计的时候就必须考虑到信号完整性问题，掌握信号完整性理论，进而指导和验证高速PCB的设计。在所有的信号完整性问题中，串扰现象是非常普遍的。串扰可能出现在芯片内部，也可能出现在电路板、连接器、芯片封装以及线缆上。本文将剖析在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因，以及抑制和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：178176
    • 提供者：weixin_38644233

  1. 高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法

  2. 引言       在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素，则会引起各种信号完整性问题。因此，在进行高速板级设计的时候就必须考虑到信号完整性问题，掌握信号完整性理论，进而指导和验证高速PCB的设计。在所有的信号完整性问题中，串扰现象是非常普遍的。串扰可能出现在芯片内部，也可能出现在电路板、连接器、芯片封装以及线缆上。本文将剖析在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因，以及抑制和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38683562

  1. 提高PCB布线设计的方法

  2. PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能限度的保证设计成品的质量。 　　电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。 　　多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38611388

  1. PCB布线设计完整的方法

  2. PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能限度的保证设计成品的质量。 　　电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。 　　多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：151552
    • 提供者：weixin_38694023
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