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  1. DSP接口电路设计与编程

  2. 内容简介 本书以ADSP2106x、ADSP2116x系列高性能浮点DSP为主，介绍了以数字信号处理器(DSP)为核心的实时数字信号处理的系统设计，详细论述了DSP与多种外围接口电路的设计方法，包括各种存储器、模数和数模转换电路、异步串行接口、地址/数据复用总线、扩展I/O、CPCI总线，以及相关的软件编程和调试方法，还介绍了高速数字电路、数模混合电路的印制板设计方法。 本书面向通信、雷达和电子工程类领域的科研和工程设计人员以及相关专业的研究生和高年级本科生。 目录 第1章 DSP的结构和功能

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-26
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：menglimin

  1. 散热片研究与设计方法

  2. 解释了散热器的设计方法 随着电子技术的发展，元件的散热成为了一个让人关注的问题。本文详细讲述了散热器的设计方法与研究

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-10
    • 文件大小：967680
    • 提供者：lestjjh

  1. 散热片的计算与应用.doc

  2. 　對使用半導體元件的電子電路而言,溫度會造成信賴度之降低,尤其是在50℃以上,每上升10℃,便造成可靠性減半。此乃因為每次半導體元件發熱和冷卻這種溫度循環熱應力會逐漸累積在接合面和內部接點,終於導致元件故障。由此可知,若此類溫度變化範圍能減少的話,整個電路系統信賴度將可大為改善;使用正確設計的散熱器正是欲達此目標之一重要因素。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-03-06
    • 文件大小：413696
    • 提供者：weixin_45883378

  1. 消费电子中的电源设计过程中确保正确使用冷却风扇的技巧

  2. 因为更小的散热片和更高的功率密度，使现代电源的热管理变得越来越重要，现在的数据表都给出了必要的信息，设计师应据此确保器件以最大工作温度工作时，电源工作温度不会太高。一旦按照规定程序选择出一款风扇，在最后配置中，应当对这些器件进行最后检查。一旦器件温度看起来将超过数据表中给定的值，则应重新评估风量和方向。 　　大家知道，如果在一个密闭空间内发散热量，该空间内的温度会增加。也即，壳体内的环境温度会上升。如果有一个包含电源和其负载（即它供电的PCB）的壳体，随着电源和其负载在散发热，壳体内

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：193536
    • 提供者：weixin_38560039

  1. 模拟技术中的浅谈LED散热方案

  2. LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两 大类别，分别为（1）LED晶粒基板与（2）系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果，目前市场上福斯莱特品牌铝基板占据主流之地。 　　LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38651165

  1. 模拟技术中的分析LED封装散热设计全攻略

  2. 前言： 　　LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个"P-N结".当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：411648
    • 提供者：weixin_38698927

  1. LED照明中的大功率LED路灯的散热结构设计和参数优化

  2. 摘要：为了达到对大功率LED路灯产品既降低制造成本（散热器质量）又加快散热的目的，优化了LED路灯散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上，采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影响，并研究了同一结构下热传导与热对流两种方式对散热的影响，最终得出了一个较为理想的优化结果。数据结果表明，改进后的散热器最高温度较原始模型下降了11℃以上，同时，质量降低了约15.3％。 　　目前，LED照明产品正在逐渐取代传统的照明灯具成为主流照明产品

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：431104
    • 提供者：weixin_38669793

  1. 电源技术中的动力电池散热数值模拟分析

  2. 摘要：通过建立电池温升模型模拟分析了无肋片自然对流电池温升、加肋片自然对流电池温升及加肋片强迫对流电池温升等三种工况下的电池温升特性，并对其中心温度与电池中心平面平均温度的温升特性进行了分析比较。由模拟结果分析可知，随着放电倍率的增大，电池的温升及温差均明显上升，增加肋片散热可以有效降低温升变化，但温差较大。采用强风可以减小电池温差，但温升抑制效果较差。 　　0 引　言 　　汽车在耗用巨量石油资源的同时，产生极大的气体污染。每年汽车尾气约排放２亿吨有害气体，占大气污染总量60％ 以上。二氧化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38607784

  1. 基础电子中的让显卡风扇为北桥和显卡反面同时散热

  2. 显卡型号为：ASUS8500（花150多元在二手市场买的），不带风扇，只有一个散热片，和主板上的集成显卡速度一样（这是用测试软件测试的结果，和板载显卡得分相差无几，主板型号是斯巴达克BA -210），因此想给显卡超频以提高显存速度。 　　于是用NiBiTor5.2把显卡的主频从原来的458MB超频到700MB,再刷新显卡BIOS（显存调整小是因为该显卡为DDRII的，不能提高太多），超频成功后以主板集成的显卡性能有了明显的提升。 　　一般的风扇都是加到显卡的正面，专为显卡散热用。因为超频发热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：188416
    • 提供者：weixin_38744557

  1. LED灯具散热设计小窍门

  2. 传统指示灯型LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达 250~300℃/W，新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。 　　因此，对于大工作电流的大功率LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38687968

  1. LED照明中的大功率LED照明系统散热问题的解决方案

  2. 导读：LED照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响，对于大功率LED而言，散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。 　　以单片机AT89C51为控制核心，将半导体制冷技术引入到LED散热研究中，采用PID算法和PWM调制技术实现对半导体制冷片的输入电压的控制，进而实现了对半导体制冷功率的控制，通过实验验证了该方法的可行性。 　　随着LED技术日新月异的发展，LED已经走进普通照明的市场。然而，LED照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响。对于大功率LED而言，散热问题已经成为制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：167936
    • 提供者：weixin_38747144

  1. 基础电子中的深入分析为何铜质散热器比铝质散热慢

  2. 铜比铝吸热快，铜没有铝散热快。所以纯铜底座的散热器一般都配备高转速、大风量的风扇，增加铜底座的散热能力。厂商也借这个理念推出了塞铜、镶铜的散热器，理由是用铜迅速带走热量，然后通过铝质鳍片快速散发。 　　归根结底，“铜比铝吸热快，铜没有铝散热快”这句话的科学依据是什么呢？可能诸位能够明确说出来的就很少了，今天小编就给大家讲讲这个现象的根本原理。 　　材料 　　热传导率K (W/m2K) 　　银 　　　　429 　　铜 　　　　401 　　金 　　　　317 　　铝 　　　　237 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38543280

  1. 显示/光电技术中的解析高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题

  2. 虽然看起来在特性的方面是相当的不错，不过实际上还是有一些缺点的，就像在使用寿命上，只有3,000小时左右，再加上价格太贵也是不容易解决事情，或许价格太贵的问题可以花一点时间就可以下降一些，但是以现在30万日圆的水准来看的，要降到3,000甚至300日圆，那就需要10年以上的时间。 　　就今天而言，白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、LCD TV、汽车、医疗等的广泛应用积极的出现，使得最合适

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38560107

  1. 模拟技术中的大功率开关电源散热设计原理

  2. 1、为何要散热？ 　　电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战. 　　例如:电脑出现当机现象、LED散热不良会引起光衰等等、 　　2、散热材料种类： 　　金、银、铁、铜、铝、铝合金、硅胶片、等 　　3、散热原理 　　A 散热器的散热形式主要有辐射和对流

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38674512

  1. LED照明中的一种基于LED照明灯具的散热片设计与分析

  2. 1.引言 　　LED 照明具有三个最为主要的优点：节能、环保、绿色照明。这使得LED 成为当今世界上替代传统光源的新一代光源之一。在LED 工作过程中，由于是PN 结工作，LED芯片会有发热现象产生，所以必须针对这种情况做好散热设计。LED 照明灯具发光后产生的热量主要通过LED基板和安装在LED 上的散热装置传导出去。而良好的散热设计可以大幅度延长LED 的使用寿命，因此散热设计对LED 光源的性能起着至关重要的作用。 　　解决散热问题的方法主要有两种：（1）改善灯具内部LED 芯片的质量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：152576
    • 提供者：weixin_38562392

  1. CRYDOM推出HS散热片与固态继电器总成

  2. CRYDOM(快达)日前推出 “HS” 系列散热片与固态继电器总成。HS 系列固态继电器具有额定值从 5.0 到 0.5℃/瓦的 DIN 导轨与面板安装式散热片，接受 1 个、2 个或 3 个行业标准型、单相、两相或三相固态继电器以及额定电流从 10 安培到 100 安培的相应 SSR 总成。 　　Custom Sensors and Technologies – CST(科施)旗下业务部门Crydom 推出一系列新型散热片、固态继电器/散热片总成与配件。Crydom HS 系列 采用“先进的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38651786

  1. Crydom推出HS系列散热片与固态继电器

  2. Custom Sensors and Technologies (CST)公司旗下子公司Crydom推出一系列新型散热片、固态继电器/散热片组装组件与配件。Crydom HS系列采用先进的热分析软件工具设计，可接受包括1、2或3个工业标准型、单相、两相或三相固态继电器的散热片。 　　结合经检验的Crydom固态继电器与最新HS系列散热片，可为Crydom提供各类标准和合适的「随插即用」型固态继电器/散热片装配组件。标准特征包括3至32 VDC输入控制电压、零压导通与输出RC缓冲网络。单相、二相

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38520275

  1. 使用单片功率IC的6~W音频功率放大器

  2. 电路的功能 　　在单片功率IC中，LM383可以获得比较大的功率输出该芯片有5根TO220引线，因为接地引线被接在阳极片上，所以这种功率IC在安装和散热都很方便。它可以驱动比较小的负载。用于汽车音响装置，使用方便，电源电压范围很宽，为5~20V。如果用25V以上的电压，就会截断输出，而且功耗几乎等于零。因数IC内部是串联电路，所以可以减少外部附加元件。 　　电路工作原理 　　本电路的闭环放大倍数由R2和R3决定，当放大倍数为100倍、输入高电平信号时，为了保证电路稳定工作，在输入电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38528680

  1. 大功率开关电源散热设计原理

  2. 1、为何要散热？ 　　电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战. 　　例如:电脑出现当机现象、LED散热不良会引起光衰等等、 　　2、散热材料种类： 　　金、银、铁、铜、铝、铝合金、硅胶片、等 　　3、散热原理 　　A 散热器的散热形式主要有辐射和对流两种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38748055

  1. 为何MOS管散热片不接地时，EMC无法通过？

  2. 在电子电路设计当中很多情况下都要考虑 EMC 的问题。在设计中使用 MOS 管时，在添加散热片时可能会出现一种比较纠结的情况。当 MOS 管的 EMC 通过时，散热片需要接地，而在散热片不接地的情况下，EMC 是无法通过的。那么为何会出现这种现象呢？　　简单来说，针对传导可以将一些开关辐射通过散热器传导到大地回路，减弱了走传输线，让流通的路径更多了。针对辐射，没接地的散热器不仅没好处，反而是辐射发射源，对 EMC 坏处更大，同时接地了，能起到一定的屏蔽效果，所以布板时，将大电解电容用来做屏蔽用，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38606169
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