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  1. LED资料设计参考案例及选型指导.PDF

  2. 目录 一、 LED发展史 二、 LED的分类 三、 LED驱动技术原理 四、 LED驱动设计技巧 五、 LED驱动设计参考案例及选型指导 六、 LED散热解决方案 七、 LED产业链厂商大全 八、 设计参考资料索引

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-21
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：jiangdean1983

  1. 开关电源设计的一般考虑

  2. 第一章开关电源设计的一般考虑 第二章拓扑实际选择 第三章元件选择 第四章仪器使用指南 第五章磁元件设计 第六章开关电源闭环设计 第七章辅助电路和监控电路设计 第八章 效率与散热设计 第九章实际EMI控制 附加 反激变换器辅助电源基本设计关系

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-02
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：dulai1985

  1. 散热设计资料,散热设计

  2. 散热设计资料,散热设计资料,散热设计,散热设计资料,散热设计资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-12
    • 文件大小：929792
    • 提供者：HJLYGC

  1. IGBT 的一些资料

  2. IGBT保护电路设计方法 IGBT并联连接 IGBT的介绍和应用 IGBT散热设计方法 IGBT术语和特征 IGBT应用中的注意事项

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-16
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：a736015

  1. FUJI模块应用资料

  2. FUJI模块应用资料 IGBT选型 模块的构造 驱动设计 保护设计 散热设计 门极电阻

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-12-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：w375082353

  1. 华为公司PCB设计规范（内部资料）

  2. 5. 同类型插装元器件在 X 或 Y 方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在 X 或 Y 方向上保持一致，便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元...

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-16
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：kicehui

  1. LED显示屏详细维修资料

  2. 目录 一、发展史 二、的分类 三、驱动技术原理 四、驱动设计技巧 五、驱动设计参考案例及选型指导 六、散热解决方案 七、产业链厂商大全 八、

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-28
    • 文件大小：82944
    • 提供者：zjy0448

  1. RK平板前期设计注意事项_v1.0

  2. 第一部分： 需了解的基本信息………………………………………………………………………………………………...5 1. 核心板 （RK3066+4片DDR3） 的尺寸…………………………………………………………………………………...5 2. 核心板的主要功能模块出线方向和相对位置…………………………………………………………………….…...6 3. 双面贴的PCBA， 另一面只贴小元件的高度基本要求………………………………………………………………...7 4. 屏蔽设计…………………………………

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2015-06-11
    • 文件大小：908288
    • 提供者：hi_zhengjian

  1. pcb设计，全资料

  2. PCB测试点制作，PCB抄板，PCB地线设计，PCB电源去耦设计指南，PCB电源线设计 ，PCB定位孔设计，PCB降低噪声和电磁干扰，PCB散热设计，PCB设计与制作，PCB走线，PCB走线注意事项，信号完整性分析。资料量大

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2016-01-12
    • 文件大小：51380224
    • 提供者：u012507643

  1. 热设计培训资料

  2. 详细描述了散热设计基础，散热常用材料，热设计的技术和设计流程，

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2018-10-22
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：bygxkd

  1. 诺德全系列变频器资料F3000（中文）.pdf

  2. 诺德全系列变频器资料F3000（中文）pdf,诺德全系列变频器资料F3000（中文）NORDAC SK 700E 模块化高性能工程型变频器400V15kW~160kW 标准特征 大量的扩展选件 NORDAC SK700E是一种工程型变频器,适于广泛的应用领域。预制标准化的选件模块 控制面板 可以方便地装入外壳里,适用范围可从简单速度控制到复杂的定位控制。 这是用于变频器起动和控制的模块,包含一个简单的分 压器盒.一个易于操作的眀码控制面板和用于连接现场 标准的 NORDAC SK700E可以确保

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 电子设备中高功率器件的强迫风冷散热设计资料.rar

  2. 电子设备中高功率器件的强迫风冷散热设计资料rar,电子设备中高功率器件的强迫风冷散热设计资料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-19
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 高调光比LED恒流驱动器PT4115资料手册.pdf

  2. 高调光比LED恒流驱动器PT4115资料手册pdf,高调光比LED恒流驱动器PT4115资料手册.pdf令 PT4115 Powlech 30V/12A、高调光比IED恒流驱动器 推荐工作范圄 符号参数 参数范围 单位 电源电压 0~30 OPT 工作温度 40to+85 注1:最大极限值是指超出该工作范围,芯片有可能损坏。推荐工作范围是指在该范围内,器件功能正常,但并不完全 保证淓足个别性能指标。电气参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数 规范。对于未给

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38743506

  1. XL6008电源升压模块教程资料-技小新-电源升压模块-XL6008升压-学习手册.pdf

  2. XL6008电源升压模块教程资料-技小新-电源升压模块-XL6008升压-学习手册.pdf按小新 xnpr丿深圳市技新电子科技有限公司 Www.jixin.pro 电源模块_ⅪL6008升压Ⅵ1.0.0.0 33参考《XL6008数据手册》设计原理图 参考手册第3页给出的“典型应用电路”,绘制原理图。电容耐压是1.5倍的设计裕量,考虑到大多数输入 电压在20V以下,所以输入电容C1选择了100uf/35V;而常见的输出电压大多小于40V,所以输出电容C3选 择了100uf/63(220uf/63

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：524288
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 低散热柴油机表面传热研究

  2. 低散热内燃机传热研究，机械专业，毕业设计资料

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-09-23
    • 文件大小：124928
    • 提供者：hchckaka

  1. SSR散热测试报告

  2. 资料为SSR（s208t02）的测试报告，可以作为SSR设计的参考。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-04-16
    • 文件大小：293888
    • 提供者：hsloovee

  1. 一些硬件设计基础知识总结

  2. 1：什么是二极管的正偏?在p节加正电压，而n节加负电压。即为正偏。 正偏是扩散电流大大增加，反偏使漂移电流增加。但是漂移电流是由于少子移动形成的，所以有反向饱和电流! 2：一般低频信号，电阻线的粗细是为了流多少电流，而粗细带来的电阻大小不计，因为铜线本身电阻很小，当然特殊情况例外! 3：MOS管是依靠多子电子的一种载流子导电的，与晶体三极管的多子与少子一起参与导电的情况不一样。它是一种自隔离器件，不需要设置晶体三极管中的隔离岛，节省心片面积，适合超大规模电路。它的特点是 压控!即控制端几乎

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：156672
    • 提供者：weixin_38558054

  1. 简析电源模块热设计注意事项

  2. 高温对功率密度高的电源模块的可靠性影响极其大。高温会导致电解电容的寿命降低，变压器漆包线的绝缘特性降低，晶体管损坏，材料热老化，焊点脱落等现象。有统计资料表明，电子元件温度每升高2℃，可靠性下降10%。对于电源模块的热设计，它包括两个层面：降低损耗和改善散热条件。一、元器件的损耗损耗是产生热量的直接原因，降低损耗是降低发热的根本。市面上有些厂家把发热元件包在模块内部，使得热量散不出去，这种方法有点自欺欺人。降低内部发热元件的损耗和温升才是硬道理。电源模块热设计的关键器件一般有：MOS管、二极管、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：287744
    • 提供者：weixin_38500444

  1. 重要资料，散热计算资料

  2. 芯片散热的热传导计算,用于设计开发阶段如果计算半导休的散热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-07-15
    • 文件大小：78848
    • 提供者：Kronwang

  1. 汽车电子中的LED汽车头灯的设计要点

  2. 摘要 　　ＬＥＤ对于消费者而言并不陌生，已经广泛的应用于车上，依照不同的效能需求选择适当的ＬＥＤ产品，ＬＥＤ相较于传统光源除了外型不同外，效能输出与光型输出亦大不相同，应用于头灯时将面临光学设计与散热设计等不同于传统灯具之设计概念。然而也因其不同于传统光源之特性，当与车体成功整合克服技术难题后，将为车型开创崭新的设计概念。 　　车上的ＬＥＤ 　　ＬＥＤ已经广泛的应用于车内的相关照明或指示用光源，由图１可知，从车内的仪表板灯、车顶灯、化妆灯、迎宾灯等，到车外的尾灯、前后转向灯、倒车灯、第三刹

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：319488
    • 提供者：weixin_38637764
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