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搜索资源列表

  1. 常用模拟数字芯片资料

  2. 常用模拟集成电路和数字集成电路引脚排列图，比较详细，可以作为集成电路使用的参考。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-09-08
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：wbl1017

  1. 74系列芯片数据大全

  2. 74系列别看有一大套，其实有好多型号都已经停产，只剩历史名词，正常途径是绝对买不到的，设计时不能再选用了。 另外，当漏了仨看看，发现都是National Semiconductor公司10年前的样本，该公司现在已不生产74系列。现在还在继续做74芯片的主要有TI、仙童、NXP、东芝、Renesas那几家。 挨踢业发展是很快的，旧的东西要该仍就仍，才能跟上发展。 74系列集成电路名称与功能常用74系列标准数字电路的中文名称资料 7400 TTL四2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路2输

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-01-07
    • 文件大小：16777216
    • 提供者：lijiao7073

  1. TI杯全国大学生电子设计大赛芯片清单中的中文的资料

  2. 器件型号 器件功能 TLC08x 宽带高输出驱动单电源运算放大器系列 TLV246x 低功耗轨至轨输入家庭/输出运算放大器，带有关断 OPA842ID 单位增益稳定，低噪声，电压反馈运算放大器 OPA820ID 宽带，低失真，单位增益稳定，电压反馈运算放大器 THS3091D 高电压，低失真，电流反馈运算放大器 TPS61087DRCT 650 kHz/1.2兆赫，18.5 V升压型DC DC变换器 TPS61062DRCR 恒流LED驱动器，带有数字和PWM亮度控制 UCC38C43P 双极

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-14
    • 文件大小：79872
    • 提供者：liuxiuhua918

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 74系列芯片数据手册大全.rar

  2. 74系列集成电路芯片数据手册资料大全，收录多达319个型号。其中有74XXX、74LSXXX、74HCXXX、74LVXXXX、74VCXHXXX、74VHCXXX、74VHCTXXX、DM74XXX、SN74XXX等多种系列的芯片，对于“XXX”表示芯片的类型，是一串数字(如00，08，20，138，245，373，573，4066等)，只要数字相同，其逻辑功能就相同，只是性能的差异。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-03-26
    • 文件大小：34603008
    • 提供者：Hugh__Wu

  1. Novotechnik TMI系列传感器 手册.pdf

  2. Novotechnik TMI系列传感器 手册pdf,Novotechnik TMI系列传感器 手册novotechnik 电气连接 101型:8针圆形接头EC130-9 电气零点 135 C.5 O型垫圈0154x2.1 X 磁决7M|-P0?或7-TM-1 电气连接 102型:8针圆形接头M12x1 70±1 6 到上妻 电气连接 201型:NT标准电缆长1米 标准电缆长1米 24±3 (3 群三申 注:其他连接方式的机械图纸可通过网址www.novotechnik.cn下载获得 novo

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：641024
    • 提供者：weixin_38744435

  1. HC32F460系列用户手册v1.1.pdf

  2. 国产CPU M4 数据手册资料 HC32F460系列用户手册v1.1DSC华大半导体 前言 非常感谢大家对华大半导体产品的支持和信赖。 使用本系列产品前,请系统阅读本手册和“数据手册”。 本手册的目的和对象读者 本手册主要介绍本系列的功能、操作事项和使用方法。对象读者为使用本系列实际开发产品的工程 师 ※本手册介绍外设功能的构成和操作说明,但不包括该系列的规格说明。关于芯片规格,详情参见 其对应的“数据手册”。 样本程序和开发环境 华大半导体提供外设功能运行用的样本程序和本系列所需的开发环境说明

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：17825792
    • 提供者：hzchinazgx