尽管无线技术普及和发展的速度继续领先绝大部分相关工程要素的速度，但通过购买现成的射频芯片并把其与天线连接起来，仍不能使OEM实现一个完整设计。诸如阻抗匹配和PCB布局优化等因素对RF设计提出艰巨挑战。无线IC制造商在芯片开发过程中、在硅片级投入了大量时间和资金以解决各种设计挑战。不过，从设计精良的RFIC到将其成功整合进OEM产品还有相当的距离。因此，RF参考模块应运而生，为OEM围绕芯片进行应用设计提供了便利。 　　初步测试 　　在做出对一款射频芯片在研发资金和时间方面进行不菲的投入决策前