赵 静 ,李泽宏, 张 波,杨邦朝,翟向坤(电子科技大学微电子与固体电子学院,成都 610054) 摘要:提出了一种全金属管壳封装、双面布局/六层布线的叠层多芯片组件微系统结构, 以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。 关键词:高速微系统集成;叠层多芯片组件;全金属封装;仿真 中图分类号:TP393 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2002)12-0013-031 引言 多芯片组件(MCM: Multichi