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  1. 无模命令完.pdf

  2. Pads9.5无摸命令学习资料，教大家怎么学习使用最常用的EDA工具；F5:选择管脚对 PowerPcB5.0.1中的无模命令 1.全局设置( Global Settings) C补充格式,在内层负片设汁时用来显示 Plane层的焊盘及 Thermal。 使用方法是:在键盘上输入C显示,再次输入C可去除显示。 //打开或关闭设计画面的互补显示模式。 D打开或关闭当前层昰示,使用方法是:从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将 Display current Layer Last=ON的状态下。 D

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：262144
    • 提供者：luojiazidi_87

  1. PCB板敷铜的9个注意点.docx

  2. PCB板敷铜的9个注意点docx,所谓覆铜，就是将PCB板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：13312
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 敷铜的9个注意点

  2. PCB 铺铜的一些注意事项。 帮助大家提高PCB设计的可靠性。

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2013-06-28
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：cdzxx007

  1. PCB敷铜的9个注意点

  2. 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38562492

  1. PCB技术中的敷铜的9个注意点

  2. 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。 　　敷铜方面需要注意那些问题： 　　1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38587924

  1. 敷铜的9个注意点

  2. 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。 　　敷铜方面需要注意那些问题： 　　1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38575536