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搜索资源列表

  1. AltiumDesigner使用小窍门

  2. 刚做了块板子，闲来无事，总结一下其中用到的一些小技巧。希望大家多提建议，分享资源！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-28
    • 文件大小：3072
    • 提供者：life_spark

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29696
    • 提供者：cadeda2009

  1. Allegro PCB设计（二）

  2. 在这节的PCB设计中，规则设置不包括对约束管理器中所进行的规则设置。在Allegro中，所进行的规则设置包括Spacing Rules和Physical Rules：Spacing Rules是对元件、网线、引脚、敷铜等之间的间距设定规则；Physical Rules是对线宽、过孔的选择等物理属性设定规则。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-09-10
    • 文件大小：697344
    • 提供者：bluuus

  1. NRF.PcbLib

  2. 常用几种2.4g天线，有蛇形，倒F,做射频天线时，板框受限时可以直接使用，建议使用时预留π型阻抗匹配电路，将天线到芯片之间调节为50欧姆阻抗。天线到敷铜间距保持最小2mm间距，相邻天线的敷铜均匀防止过孔，过孔之间建议50-100mil左右，不要太大

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-02-20
    • 文件大小：153600
    • 提供者：li834771730

  1. 无模命令完.pdf

  2. Pads9.5无摸命令学习资料，教大家怎么学习使用最常用的EDA工具；F5:选择管脚对 PowerPcB5.0.1中的无模命令 1.全局设置( Global Settings) C补充格式,在内层负片设汁时用来显示 Plane层的焊盘及 Thermal。 使用方法是:在键盘上输入C显示,再次输入C可去除显示。 //打开或关闭设计画面的互补显示模式。 D打开或关闭当前层昰示,使用方法是:从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将 Display current Layer Last=ON的状态下。 D

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：262144
    • 提供者：luojiazidi_87

  1. honeywell HMC1043 三轴磁传感器说明书.pdf

  2. honeywell HMC1043 三轴磁传感器说明书pdf,honeywell HMC1043 三轴磁传感器说明书技术规格 特性 条件* 最小值标准值最大值 单位 设置重置接线条 电阻 从S/R+测量至S/R 1.5 2.5 3 电流 0.1%或史小的占空比 0.8 Ls电流脉冲 电阻温度系数 IA=40C至125C 3300 3700 4100 ppm/C 偏置接线条 电阻 从 OFFSET测量至 OFFSET 12 15 8 偏置 DC电流 mA/gau 恒量 在灵敏方向外加磁场 电阻温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：350208
    • 提供者：weixin_38743602

  1. Quectel_射频LAYOUT_应用指导_V2.2.pdf

  2. 本文档主要介绍了模块外围射频电路的PCB 走线注意事项，帮助客户在使用移远模块时，正确进行RF 部分的PCB 布线设计，以保证RF 性能，减少客户的设计周期。 本文档适用于所有Quectel（移远） GSM、WCDMA 和 LTE 模块。射频 应用指导 文档历史 修订记录 版本 日期 作者 变更表述 魏来 初始版本 干学兵 使用新的文档模板 更新模块参考原理图 土学兵 增加适用模块说明 土学兵 更新图: 实例图 上海移远通信技术股份有限公司 射频 应用指导 目录 文档历史 目录 图片索引 引言

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-20
    • 文件大小：1025024
    • 提供者：qq_39445017

  1. PCB技术中的多层板中间地层分割处理技巧

  2. 在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中间地层建议作分割处理。例如系统中有大地（往往直接连接USB连接器金属外壳，RS232 DB9金属外壳，LC型滤波元件地......)和数字地DGND和模拟地AGND。建议作中间地层分割处理，每种地信号间隔2mm即可，然后所有地信号在接地螺丝边上共地。在元器件布局时，尽量让有连大地元件靠近接地螺丝孔，这样有助于ESD测试。模拟电路部分和数字电路部分尽量分别集中，相互有一定间距。 　　中间地层分割处理

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：126976
    • 提供者：weixin_38664469

  1. RFID技术中的绕组的分布

  2. 当已知Bpk以后，根据平面变压器的电路形式就可以确定初级绕组和次级绕组的匝数。 　　由于印制线中有电流经过时会引起印制板的温度上升，所以绕组的均匀分布非常重要。此外，将初级绕组与初级绕组进行“间绕”以减小邻近边缘效应的影响也很重要。 　　印制板敷铜厚度对平面变压器绕组温升的影响很大，一般推荐选用35μm和70μm的标准敷铜厚度印制电路板。绕组印制线的宽度由允许流过的电流大小和电流密度来决定。绕组的间距可以根据以下的原则来确定：对于敷铜厚度为35μm的印制板，推荐绕组宽度和间距的总和应大于15

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38727798

  1. 电源技术中的用表面贴装器件进行原理性测试(图)

  2. 很多工程师和技术人员常常选用双列直插器件进行电路的原理性能测试，现有的做法是在带有过孔的玻璃纤维板上插入集成电路，使用绝缘导线点对点连接起来进行性能测试。然而，最近十年随着表面贴装技术（SMT）的快速发展，很多新型IC只提供表面贴装形式。在使用表面贴装器件进行测试时，安装比较困难，需要不同的材料和工具，但是，如果掌握了适当的技能将会变得容易许多。 　　最基本的思路是在敷铜板上刻出细槽，形成矩形焊盘，并把这些器件横跨在这些细槽上。每一个矩形焊盘都是电路的一个节点。这种方法需要敷铜电路板和手动打

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38501045

  1. 多层板中间地层分割处理技巧

  2. 在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中间地层建议作分割处理。例如系统中有大地（往往直接连接USB连接器金属外壳，RS232 DB9金属外壳，LC型滤波元件地......)和数字地DGND和模拟地AGND。建议作中间地层分割处理，每种地信号间隔2mm即可，然后所有地信号在接地螺丝边上共地。在元器件布局时，尽量让有连大地元件靠近接地螺丝孔，这样有助于ESD测试。模拟电路部分和数字电路部分尽量分别集中，相互有一定间距。 　　中间地层分割处理

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：187392
    • 提供者：weixin_38609002

  1. 绕组的分布

  2. 当已知Bpk以后，根据平面变压器的电路形式就可以确定初级绕组和次级绕组的匝数。 　　由于印制线中有电流经过时会引起印制板的温度上升，所以绕组的均匀分布非常重要。此外，将初级绕组与初级绕组进行“间绕”以减小邻近边缘效应的影响也很重要。 　　印制板敷铜厚度对平面变压器绕组温升的影响很大，一般推荐选用35μm和70μm的标准敷铜厚度印制电路板。绕组印制线的宽度由允许流过的电流大小和电流密度来决定。绕组的间距可以根据以下的原则来确定：对于敷铜厚度为35μm的印制板，推荐绕组宽度和间距的总和应大于15

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38723513