基于Co rtex- M3内核的STM 32F103系列芯片是新型的32位嵌入式微处理器， 它是不需操作系统的ARM, 其性能远高于51系列单片机， 但开发过程与51系列单片机一样简便， 因而在很多应用场合可替代51系列单片机。本文从STM 32F103系列芯片性能特点和片上资源入手， 重点介绍其开发工具以及开发流程。并以温度测量为例， 具体说明了基于Keil? Vision4软件的工程建立、源程序编辑、编译， 基于J- L ink仿真器的程序下载， 程序在线调试， 片上运行等过程， 最终测量的

基于Cortex-M3内核的STM32F103系列芯片是新型的32位嵌入式微处理器，它是不需操作系统的ARM,其性能远高于51系列单片机，但开发过程与51系列单片机一样简便，因而在很多应用场合可替代51系列单片机。本文从STM32F103系列芯片性能特点和片上资源入手，重点介绍其开发工具以及开发流程。并以温度测量为例，具体说明了基于Keil?Vision4软件的工程建立、源程序编辑、编译，基于J-Link仿真器的程序下载，程序在线调试，片上运行等过程，最终测量的温度转换为数字量，通过串口发送至P

摘要： 基于Co rtex- M3内核的STM 32F103系列芯片是新型的32位嵌入式微处理器， 它是不需操作系统的ARM, 其性能远高于51系列单片机， 但开发过程与51系列单片机一样简便， 因而在很多应用场合可替代51系列单片机。本文从STM 32F103系列芯片性能特点和片上资源入手， 重点介绍其开发工具以及开发流程。并以温度测量为例， 具体说明了基于Keil? Vision4软件的工程建立、源程序编辑、编译， 基于J- L ink仿真器的程序下载， 程序在线调试， 片上运行等过程， 最