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  1. 封装技术左右LED光源元件关键特性

  2. 随着LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时整合磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计照明灯具。针对这些问题,文章为大家介绍了封装技术左右LED光源元件关键特性。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-25
    • 文件大小:82944
    • 提供者:weixin_38697940
  1. 无封装LED灯具搭配二次光学设计

  2. 新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时整合磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计照明灯具…
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-20
    • 文件大小:84992
    • 提供者:weixin_38658405