日立信息通信工程公司在基于FPGA的面向SoC的模板“LogicBench”系列中增加了配备美国赛灵思最新FPGA“Virtex-5”的产品。可以相当于现有系列3～4倍的高速度进行2000万栅门级SoC的系统验证。2007年8月开始销售。   　　Virtex-5 LogicBench 4FPGA model主板为高密度的40层印刷电路板。数据引自日立信息通信工程公司 　　此次新开发的模块分为2款：配备4个“Virtex-5”的“Virtex-5 LogicBench 4FPGA mode