一、严格检测固晶站的LED原物料 　　1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 　　预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 　　2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。 　　来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。 　　3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。 　　针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如