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搜索资源 - 显示/光电技术中的LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术
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显示/光电技术中的LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术
传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒,最后将晶粒固定于电路载板(Circuit Board)之上,并整合电源(Power)、散热片(Heat Sink)、透镜(Lens)与反射杯( reflector)组成完整的照明模组。 图1:LED封装示意图 表1:各式电路板比较 在照明模
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-03
文件大小:135168
提供者:
weixin_38640117