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  1. 显示/光电技术中的火眼金睛分辨LED显示屏的好坏

  2. 一块全彩LED显示屏的好坏主要可以从以下几个方面来签定： 　　1. 平整度 　　LED显示屏的表面平整度要在±1mm以内，以保证显示图像不发生扭曲，局部凸起或凹进会导致显示屏的可视角度出现死角。平整度的好坏主要由生产工艺决定。 　　2. 亮度及可视角度 　　室内全彩屏的亮度要在800cd/m²以上，室外全彩屏的亮度要在1500 cd/m²以上，才能保证显示屏的正常工作，否则会因为亮度太低而看不清所显示的图像。亮度的大小主要由LED管芯的好坏决定。 　　可视角度的大小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38694541

  1. 显示/光电技术中的基于LED芯片封装缺陷检测方法研究

  2. LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25%～30%，在国内[3]，由于受到设备和产量的双重限制，多数生产厂家采用人工焊接的方法，焊接系统不合格

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：265216
    • 提供者：weixin_38612304

  1. 显示/光电技术中的大功率LED封装5个关键技术

  2. 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。 　　具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 　　一、低热阻封装工艺 　　对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：234496
    • 提供者：weixin_38688352

  1. 显示/光电技术中的影响LED电子显示屏好坏的几大因素

  2. 一块全彩显示屏的好坏主要可以从以下几个方面来签定： 　　1. 平整度 　　显示屏的表面平整度要在±1mm以内，以保证显示图像不发生扭曲，局部凸起或凹进会导致显示屏的可视角度出现死角。平整度的好坏主要由生产工艺决定。 　　2. 亮度及可视角度 　　室内全彩屏的亮度要在800cd/m2以上，室外全彩屏的亮度要在1500 cd/m2以上，才能保证显示屏的正常工作，否则会因为亮度太低而看不清所显示的图像。亮度的大小主要由LED管芯的好坏决定。 可视角度的大小直接决定的显示屏受众的多少，故而越大越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38640443

  1. 显示/光电技术中的LED生产工艺及封装技术

  2. 一、生产工艺 　　1.工艺： 　　a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 　　b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 　　d)封装：通过点胶，用环氧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38642349