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搜索资源 - 显示/光电技术中的LED生产工艺及封装技术
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显示/光电技术中的火眼金睛分辨LED显示屏的好坏
一块全彩LED显示屏的好坏主要可以从以下几个方面来签定: 1. 平整度 LED显示屏的表面平整度要在±1mm以内,以保证显示图像不发生扭曲,局部凸起或凹进会导致显示屏的可视角度出现死角。平整度的好坏主要由生产工艺决定。 2. 亮度及可视角度 室内全彩屏的亮度要在800cd/m²以上,室外全彩屏的亮度要在1500 cd/m²以上,才能保证显示屏的正常工作,否则会因为亮度太低而看不清所显示的图像。亮度的大小主要由LED管芯的好坏决定。 可视角度的大小
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:46080
提供者:
weixin_38694541
显示/光电技术中的基于LED芯片封装缺陷检测方法研究
LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示:焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25%~30%,在国内[3],由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合格
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-06
文件大小:265216
提供者:
weixin_38612304
显示/光电技术中的大功率LED封装5个关键技术
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等芯片制造完成后,可能由于封装的需要对芯片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。 具体而言,大功率LED封装的关键技术包括: 一、低热阻封装工艺 对
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-04
文件大小:234496
提供者:
weixin_38688352
显示/光电技术中的影响LED电子显示屏好坏的几大因素
一块全彩显示屏的好坏主要可以从以下几个方面来签定: 1. 平整度 显示屏的表面平整度要在±1mm以内,以保证显示图像不发生扭曲,局部凸起或凹进会导致显示屏的可视角度出现死角。平整度的好坏主要由生产工艺决定。 2. 亮度及可视角度 室内全彩屏的亮度要在800cd/m2以上,室外全彩屏的亮度要在1500 cd/m2以上,才能保证显示屏的正常工作,否则会因为亮度太低而看不清所显示的图像。亮度的大小主要由LED管芯的好坏决定。 可视角度的大小直接决定的显示屏受众的多少,故而越大越
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-08
文件大小:43008
提供者:
weixin_38640443
显示/光电技术中的LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺 1.工艺: a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-21
文件大小:98304
提供者:
weixin_38642349