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搜索资源 - 显示/光电技术中的LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术
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显示/光电技术中的LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术
摘要:为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测,利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特点,研制了LED封装质量非接触检测实验平台,完成了芯片、固晶、焊接质量影响的模拟实验,证实了方法的可行性,并开发出了实际样机。 1、引言 近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成千
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-09
文件大小:287744
提供者:
weixin_38735101