瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出用于手机相机的CY25CAH-8F（2.5V驱动）和CY25CAJ-8F（4.0V驱动）的闪光控制IGBT*1。其尺寸为3.0毫米×4.8毫米，厚度（最大）0.95毫米，堪称业界最小。样品将在2005年5月12日开始在日本交付。 两种新产品的主要特性如下。 (1) 业界最小的尺寸 采用VSON-8（瑞萨封装代码：超薄小外形无铅封装8引脚），该封装比当前的TSSOP-8封装的引脚更短，可实现闪光控制IGBT业界最小