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  1. 晶圆工艺---生产流程

  2. 　从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)给读者介绍，供读者参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38699352

  1. PCB技术中的PCB设计技巧：少孔、少绕、少自动…

  2. 本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略，只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务；以下让我们一一看来。     1、熟悉工厂制造流程     在这个无晶圆厂IC业者当道的时代，许多工程师其实不清楚根据他们的设计档案制造之PCB生产步骤与化学处理工艺；这并不令人惊讶。不过这种实作知识的缺乏，往往导致新手工程师做出不必要的较复杂设计决策。     设计真的需要那么复杂吗？难道

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：218112
    • 提供者：weixin_38632797

  1. Magma推出一款良率增强软件YieldManager Solar

  2. Magma设计自动化有限公司宣布，推出一款专为太阳能晶圆厂而定制的良率增强软件系统YieldManager Solar，它可改善能源转换效率、提高太阳能电池良率并降低其制造成本。基于半导体行业公认的软件，YieldManager Solar可快速精确地分析整个太阳能电池制造流程所使用到的所有计量、检测和性能数据并将其相互联系。通过采用这类信息，太阳能晶圆厂测试和生产工程师将可迅速识别并纠正由于生产工艺细微变化或者不稳定而导致太阳能转换效率和良率水平降低的根本原因，进而最大程度提高设备利用率、节省

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38565801

  1. 显示/光电技术中的浅谈LED晶粒/芯片制造流程

  2. 随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照制程的要求就可以逐步把晶圆做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED晶粒。具体的工艺做法，不作详细的说明。 　　下面简单介绍一下LED芯片生产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38693476

  1. PCB设计技巧：少孔、少绕、少自动…

  2. 本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略，只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务；以下让我们一一看来。     1、熟悉工厂制造流程     在这个无晶圆厂IC业者当道的时代，许多工程师其实不清楚根据他们的设计档案制造之PCB生产步骤与化学处理工艺；这并不令人惊讶。不过这种实作知识的缺乏，往往导致新手工程师做出不必要的较复杂设计决策。     设计真的需要那么复杂吗？难道

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：202752
    • 提供者：weixin_38500444

  1. 浅谈LED晶粒/芯片制造流程

  2. 随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照制程的要求就可以逐步把晶圆做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED晶粒。具体的工艺做法，不作详细的说明。 　　下面简单介绍一下LED芯片生产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38655682

  1. 半导体IC测试行业报告

  2. 集成电路产业从上世纪 60 年代开始逐渐兴起，早期企业都是 IDM 运营模式（垂直整合），这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点，如 Intel、三星等。随着技术升级的成本越来越高以及对 IC 产业生产效率的要求提升，促使整个产业逐渐向垂直分工模式发展。 从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-20
    • 文件大小：840704
    • 提供者：weixin_38677306