GB 2900.39-2009-T 电工术语 电机、变压器专用设备pdf,GB 2900.39-2009-T 电工术语 电机、变压器专用设备GB/T2900.39-209 前言 本部分为GB/T2900的第39部分。本部分代聱GB/T290.39-1994《电工术语电机变压器 专用设备》。 本部分与GB/T2900.391994相比主要变化姐下 删除原标准中第2章引用标准。因为该章中无引用标准。 增补了19年以来市场上已开发的多种电机及变压器专用设备的术语和定义 调整了原标推中的结构。根据术语内

一、生产工艺 　　1.工艺： 　　a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 　　b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 　　d)封装：通过点胶，用环氧

**旋转淋洗烘干机 **异丙醇（IPA）蒸汽烘干法 **表面张力/麦兰烘干法。 完全的烘干是在一个类似离心分离机的设备中完成的。一种方式是将晶片承载器装入一圆筒状容器内部的片匣固充器中。在这一圆筒状容器的中心是一排连接着去离子水和热氮气的带孔的管子。（图5.33） 烘干的过程实际起始于晶片的冲洗，因为晶片是围绕着喷水的中心管柱旋转的。然后，当热氮气从中心管柱中喷出时，SRD转换为高速旋转。不难想象，旋转把水从晶片表面甩掉。热氮气可帮助去除紧附于晶片上的小的水珠。 SRDS还可以设计用来做单个晶片

一、生产工艺 　　1.工艺： 　　a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 　　b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 　　d)封装：通过点胶，用环氧