焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的良率很低。主要是会产生连锡和少锡的现象。所以手工局部印刷锡膏的方式不具备实际可操作性，推荐采用浸蘸黏性助焊剂的方式来重新装配元件，其工艺控制与前面介绍的助焊剂工艺相同。 　　返修工作站的影像系统对元件的重新贴装非常重要，一般要求返修工作站具有向下俯视和向上仰视两个相机。俯视相机可以观察PCB的焊

1）锡膏印刷的原理 　　锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”，通过这种滚 动，在锡膏内部就会产生压力，从而将锡膏填充到印刷钢网孔中。如图1所示，刮刀前的区域我们可以将其 分成3个部分，刮刀前区域2和3锡膏在滚动情况下将孔填充约10％，这样助焊剂可以预先润湿孔壁和焊盘， 以利于继续填充和脱模。刮刀前区域I在锡膏内压力的情况下将锡膏填充进孔内。更符合实际印刷情形的是 图2所示的印刷模型图2。要在印刷钢网孔内形成良好的锡膏填充，锡膏内足够的填充压力是关键。

焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的良率很低。主要是会产生连锡和少锡的现象。所以手工局部印刷锡膏的方式不具备实际可操作性，推荐采用浸蘸黏性助焊剂的方式来重新装配元件，其工艺控制与前面介绍的助焊剂工艺相同。 　　返修工作站的影像系统对元件的重新贴装非常重要，一般要求返修工作站具有向下俯视和向上仰视两个相机。俯视相机可以观察PCB的焊

1）锡膏印刷的原理 　　锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”，通过这种滚 动，在锡膏内部就会产生压力，从而将锡膏填充到印刷钢网孔中。如图1所示，刮刀前的区域我们可以将其 分成3个部分，刮刀前区域2和3锡膏在滚动情况下将孔填充约10％，这样助焊剂可以预先润湿孔壁和焊盘， 以利于继续填充和脱模。刮刀前区域I在锡膏内压力的情况下将锡膏填充进孔内。更符合实际印刷情形的是 图2所示的印刷模型图2。要在印刷钢网孔内形成良好的锡膏填充，锡膏内足够的填充压力是关键。