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搜索资源 - 晶格模拟中SU(3)-水动力学的剪切粘度与温度的关系
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晶格模拟中SU(3)-水动力学的剪切粘度与温度的关系
在本文中,我们研究了SU(3)-动力学剪切粘度对晶格的依赖性。 为此,我们在温度T / T c∈[0的范围内]测量能量动量张量的相关函数。 9、1。 5]。 为了提取剪切粘度,我们使用了两种方法。 第一个方法是使用具有未知参数的光谱函数的物理激励的ansatz拟合晶格数据,然后确定剪切粘度。 第二种方法是应用Backus-Gilbert方法,允许非参数地从晶格数据中提取剪切粘度。 两种方法中获得的结果彼此一致。 我们的结果使我们可以得出结论,在T / T c∈[0的范围内。 9、1。 5
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-24
文件大小:452608
提供者:
weixin_38604653