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  1. 智能功率模块(SPM)的技术水平分析

  2. 在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中，采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势。飞兆半导体的智能功率模块(SPM)涵盖0.05至7kW的功率范围，具有紧凑性、功能性、可靠性以及成本效益。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-18
    • 文件大小：423936
    • 提供者：weixin_38635979