在Ｌａｔｔｉｃｅ公司１９９９年末率先推出高性能的系统可编程模拟电路ｉｓｐＰＡＣ之前，模拟系统的设计往往需要用大量标准分闻器件来搭建。ｉｓｐＰＡＣ的出现，使得高集成度的精确模拟设计现在能够通过一小块单片ｉｓｐＰＡＣ芯片来实现，从根本上简化和加速了模拟电路的设计、集成电路和配置，避免了采用传统的ＡＳＩＣ芯片时的成本高、设计周期长的缺点，给传统的模拟系统开发带来了革命性的变化，其性能类似于数字系统中的ＦＰＧＡ。　　目前ｉｓｐＰＡＣ系列产品包括ｉｓｐＰＡＣ１０、ｉｓｐＰＡＣ２０和ｉｓｐＰＡＣ８０等３