《中国金融集成电路(IC)卡规范》第1部分：卡片规范包括以下主要内容： ── 机电接口、逻辑接口和传输协议。用于卡和终端间的信息交换。本篇参照采 用了ISO 7816第1至第3部分并与EMV’96－支付系统集成电路卡规范的第1部分等同。 ── 数据元和命令集。定义了金融应用中所使用的一般数据元、命令集和对终端 响应的基本要求。金融应用中所需的专用命令在《中国金融集成电路(IC)卡规范》第2 部分：应用规范中定义。 ── 应用选择。定义了卡和终端完成应用选择的处理过程，并规定了与卡中此过 程相关

所有与支付过程有关的规范以及M。ndex系统的安全模型都是机密的，这使得很难获得系统及其各个部件的技术细节，我们只能提供用在系统中的某些机制和过程大致的技术概要。 　　目前Moudex系统所用的微控制器是Hitachi H8/3102。将来为了大量生产，计划为Mondex开发－个专用的处理器，它具有一个数字协处理器和适量的存储器（应用需要5Ks的EEPROM）。日前，所用的很可能是一种对称加密算法，诸如DES。考虑到在未来将采用一个具有数字协处理器的专门处理器，有可能为了增加安全性而改变为非对